在 SMT 贴片加工中，锡膏按照成分主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏。

有铅焊锡膏含有铅成分，焊接效果好且成本低，可应用于一些对环保无要求的电子产品。但其对环境和人体的危害较大，随着环保要求的提高，其应用范围逐渐受到限制。

无铅焊锡膏成分环保，危害小，应用于环保电子产品。伴随着对环保要求的提高，无铅技术在 smt 加工行业将成为一种趋势。不过无铅焊锡膏的焊点机械强度稍低于有铅焊锡膏。

锡膏的熔点可划分为高温、中温、低温三种。

高温锡膏常用在无铅焊接，常见的成分有 Sn-Ag-Cu 305，0307 等。其熔点一般在 217℃以上，如 SAC 系列锡膏以锡、银、铜为主要成分，具有良好的焊接性能、机械强度和可靠性，广泛应用于消费电子、通讯设备等领域。

中温锡膏黏附力好，常见成分是 Sn-Bi-Ag。其熔点在 178℃左右，使用进口特制松香，可有效防止印刷锡膏坍塌。

低温锡膏主要用于不耐高温的元器件焊接，常用成分是 Sn-Bi。其熔点为 138℃，主要加了铋成分，当元器件贴片加工焊接无法承受 200℃及以上的温度时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和 PCB 的作用，LED 行业应用较多。

根据锡粉的颗粒直径大小，可以将锡膏划分成不同等级号粉。其中 3、4、5 号粉最为常用。越精密的产品，对锡粉的要求就越高，锡粉选择就需要小一点。但是锡粉越小，对应着锡粉的氧化面积会增大。此外，圆形的锡粉有助于提高印刷质量。

3 号粉价格相对便宜，常用在大型 smt 工艺上；4 号粉常用在有紧脚 IC、smt 芯片加工；5 号粉常用在非常精密的焊接元件，如手机、平板等要求高的产品。smt 贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，针对于产品分别选择合适的锡膏有助于提高 smt 贴片加工的工艺。

锡膏必须储存在 2~10℃的条件下。在装运过程中，若时间为 4 天左右，温度环境应控制在低于 10℃；货架冷藏中，时间在 3 - 6 个月左右，冰箱温度环境需控制在 0 - 5℃。同时，要求使用前从冰箱取出锡膏（至少提前 4 小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。

锡膏在冰箱取出后的 8 个小时内，湿度应在 30%-60% RH。环境温度在 15%-25%℃时，湿度在此范围内能保证锡膏的性能稳定。

锡膏应按不同种类、批号、厂家分开放置，遵循先进先出原则。锡膏存储时不能冷冻保存，要保持立式放置，一般要求低温、低湿密度保存，并且在密封的环境下进行存储。根据生产计划控制锡膏使用周期，存储时间不超过 3 个月，每周都应检测存储的温度及湿度并作记录。

从冰箱取出锡膏后，需在室温下回温。回温时间因季节而异，一般来说，天气炎热的夏季回温时间在 2 - 3 小时左右，其他季节回温时间在 4 - 6 小时左右。未充分回温的锡膏不可使用，因为锡膏刚从冰箱内取出时温度较室温低很多，如未经 “回温” 则开启瓶盖则容易将空气中的水汽凝结，并粘附在锡浆上，在回流焊接时，水分因受强热而迅速汽化，造成 “爆锡” 现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

锡膏使用前要充分搅拌，目的是使助焊剂与锡粉均匀分布，充分发挥锡膏的特性。机器搅拌时间一般控制在 2 - 3 分钟，手工搅拌一般要比机器搅拌时间稍长一点，时间在 2 - 3 分钟。搅拌效果的判定为用刮刀刮起部分锡膏，锡膏能顺滑的滑落，即可达到 SMT 贴片加工要求。

印刷过锡膏的 PCB 板不符合质量要求或超过 30 分钟没有贴片需要清洗时，需用无尘布结合清洗液清洗 PCB 表面，以保证没有任何锡膏残留。锡膏开盖后有效期为 24H，在投入贴片加工印刷之前，应尽快完成回流焊接，一般建议锡膏印刷在基板上后于 4 - 6 小时内贴装元件并进放回流焊完成焊接，以免锡膏中的助焊剂挥发，导致焊接不良。