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深圳市特普科电子设备有限公司
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PVD 200-300 mm 晶圆加工
应用
可配置多达 5 种不同的电镀材料
底部金属化沉积 (UBM) / 再布线 (RDL)
扇出
射频过滤器
功率器件
特点
桥接能力：尺寸变化
除气 / 退火
感应耦合电浆 (ICP) 蚀刻 / 电容式耦合电浆(CCP) 蚀刻
材料
200 mm 和 300 mm 晶圆
翘曲晶圆和重晶圆加工
硅片、环氧模塑料 (EMC)、重分配芯片封装 (RCP)、玻璃、Bonded
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