MS90

全自动晶圆图芯片分选系统

特色

• 特大收料范围

• 启用底部图像识别: up to Ø 150 mm

• 不启用底部图像识别: 125 mm x 125 mm

• 最新双头焊臂设计

• 广泛使用直接驱动马达及线性马达

• 精准的 XY 位置

• 晶片大小: 0.15 mm x 0.15 mm - 5 mm x 5 mm

• 标准: ± 38 µm

• 底部图像识别(选配): ± 10 µm

• 处理大晶圆: 可达直径 8” 拾取范围 (半晶圆台模式)

• 多达 200 个分类等级 (25 块 x 8 收料盒)

• 标准: 最多 150 级别

• 电动 XY 顶料系统，有助快速设定

• 快速及准确的 1D 及 2D 条码扫描系统