Photon Pro

自动化高精度固晶机

特色

• 专利 Look-through pattern 识别技术

• 高精度固晶

• XY 位置精准度: ± 3 µm @ 3σ

• 晶片旋转角度: ± 0.1° @ 3σ

• 大型面板处理

• 更大面板尺寸: 200 mm x 215 mm

• 使用光符识别 (OCR)，提高材料可追踪性

• 同时处理多个晶片

• 自动转换焊接工具, 最多可达 10 焊接工具缓冲器

• 自动切换晶圆, 最多可达 6 x 6” Foton 环（配备 2 级推頂器系统）

• 高灵活性选配，可处理各种多晶片封装的要求

选配功能

• 自动切换滴膠及點膠

• 最多 5 个推頂器工具

• 串联供料处理器

• BLT 高度传感器

• UV 固化

• 放入格式料盘 / Gel-Pak