晶圆电镀 - Stratus™ P300

ECD 300 – 200 mm 晶圆加工

应用

• 可配置多达 6 种不同的电镀材料

• 底部金属化沉积 (UBM) / 再布线 (RDL)

• 扇出

• 射频过滤器

• 功率器件

特点

• 双晶圆处理能力

• 可长期浸泡稳定性的膜电池

• 用于最薄边界层的 ShearPlate™ 技术

• 灵活的材料处理

材料

• 300 mm 和 200 mm 晶圆

• 硅片、嵌入型晶圆级 BGA (eWLB)、Bonded、载体

其他产品

• Stratus™ S200