特性：

松下贴片机AM100生产率和通用性搭载多功能14吸嘴贴装头。□14 mm*1 为止可更高速度*2实装与BM221(M尺寸)的设备尺寸相同尺寸，可对应XL基板。在数据作成系统(NPM-DGS)编制程序NPM-DGS标准搭载Panasert数据转换工具料架、CM / NPM通用料架供给部*4 搭载品种数：Max.80(双式编带料架时：Max.160)

技术参数：

基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460

贴装速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）

贴装精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm

元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）

基板替换时间：约4.0s（背面无贴装元件时）

电源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA

空压源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)

设备尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6

重量*4：2650kg