特性：

松下贴片机BM133采用了只有在转塔式上才有的一体式铸造结构，极大程度上保证了设备整体刚性，延长了使用寿命。· 在材料使用上选取了大量高标准材料，减少了结构磨损，提高了使用寿命。 使用了半导体硬盘，容量达到1G，使用寿命较普通的硬盘提高了10倍。 设计免拆卸式维护。例如:在生产前能够自动检测吸嘴的清洁度等，实现简单实用的日常维护保养，省时省力，轻松有效。  使用了以上一些设计，BM系列设备能在保证贴装精度的前提下实现使用寿命较其他同类设备长一倍以上。

松下贴片机BM133参数：

机种名 BM123

 型号 NM-EJM6B

基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L330× W250

贴装速度 0.12s/芯片

贴装精度 ±50 µm/芯片 (Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1)

 元件搭载数量 80（双式编带料架：160）

元件尺寸（mm）*1 0603芯片～ L32 × W32 ×T15

基板替换时间*2 2.5s *6

电源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

空压源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

设备尺寸（mm） W1950 × D1500*3 × H1500 *4

重量 *5 1700kg（固定供给规格）