X-ray 检测仪是一种利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，释放 X 射线，从而在不破坏待测物的情况下检测内部问题的设备。它通过记录 X 射线穿透不同密度物质后光强度的变化，形成影像以显示待测物内部结构。

X-ray 检测仪的工作原理主要是利用 X 射线的穿透特性。X 射线的波长短、能量大，当照射到物质上时，物质只能吸收一小部分，大部分 X 射线会穿过物质原子之间的间隙，显示出强大的穿透能力。X-ray 检测仪通过 X 射线穿透要测试的样品，然后将 X 射线图像映射到图像检测器上。图像形成质量主要取决于分辨率和对比度，一般来说，X 射线设备的 X 射线管也决定着其功能。

X-ray 检测仪可以检测 X 射线的穿透能力与物质密度之间的关系，利用差分吸收的特性区分不同密度的物质。如果检查对象破裂、厚度不同或形状变化，X 射线的吸收率就会不同，所得到的图像也不同，从而产生区别的黑白图像。X 射线管主要通过电场从热阴极提供电子以加速到阳极。当电子在数十千伏的高压下迅速加速到高速状态时，动能被转换为释放 X 射线，当它们撞击阳极体时，碰撞区域的大小就是 X 射线源的大小。通过小孔成像原理，我们可以知道 X 射线源的大小与清晰度成反比，即 X 射线源越小，图像越清晰。

此外，X-ray 检测机是一种非破坏性的检测设备，可以检测金属、陶瓷、塑胶等材料中的内部缺陷，像裂缝、异物、错位、残缺等异常均可通过 X 射线检测机来实现。它利用 X 射线穿透材料，再利用平板探测器对其中的内部缺陷进行成像，从而帮助我们检测出材料中的问题。首先，X 射线检测机需要将 X 射线发生器调整到适当的能量水平，以便穿透待检测的材料。然后，将 X 射线照射到材料的待检测部位，并由一个探测器收集反射回来的 X 射线。由于内部缺陷的存在，反射回来的 X 射线的强度和分布会发生变化，这些变化被探测器捕捉并转化为电信号。接下来，这些电信号会被一个计算机系统进行处理和分析。计算机系统将根据电信号的变化，生成一个图像，这个图像将显示材料内部缺陷的位置和形状。同时，计算机系统还可以对图像进行进一步的处理和分析，以帮助我们更好地了解材料的内部情况。

除了检测内部缺陷，X-ray 检测仪还可以用于其他应用，例如检测材料的厚度、测量材料的密度等。这些应用都可以通过调整 X 射线发生器的能量水平和探测器的位置来实现。

X-ray 检测仪具有多种特点。它具有准确性高、测量精度高、检测范围广、数据处理方便等优点。可以更准确地测量物体的质量、尺寸和缺陷，具有很高的准确性和测量精度。而且，它的检测范围很广，可以检测到物体的各种结构，而且数据处理也很方便，可以在电脑上进行。不过，它也有一些缺点，比如价格昂贵、操作繁琐、检测过程耗时长等。它的价格昂贵，使得一些企业无法承受，而且它的操作繁琐，需要技术人员才能够正确操作，而且检测过程耗时长，也会影响生产效率。

X-ray 检测仪的适用范围广泛。在集成电路的封装工艺检测中，可以检测层剥离、开裂、空洞和打线工艺；在印刷电路板制造工艺检测中，能检测焊线偏移、桥接、开路；在表面贴装工艺焊接性检测中，可检测焊点空洞并进行测量；在连接线路检查中，能检查开路、短路、异常或不良连接的缺陷；在锡球数组封装及覆芯片封装中，可检验锡球的完整性；还能检测高密度的塑料材质破裂或金属材质。此外，它还可以应用于工业无损检测设备领域，利用 X 光检测内部缺陷检测，如在工业领域对铸件、锻件、汽车轮毂、复合材料、陶瓷等工业元器件内部缺陷进行识别判定，常见缺陷有裂纹、气孔、缩孔、夹杂、疏松等。

X-ray 检测仪的操作方法也较为简便。将电源网电源插头接通 220V 供电电源（或电池供电），电源上的绿色指示灯应亮起，将被观察物放入检测区内（尽量靠近成像区），开启软件即显示图像。使用完毕后关闭软件，关闭电源开关，停止工作。

X-ray 检测仪在多个行业有着广泛的应用。在工业 X 射线检测设备中，应用范围广泛，通常用于电池行业，如锂电池测试、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装内部对象的位置和形状，查找问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。具体应用范围主要用于 SMT、LED、BGA、CSP 倒装芯片检查，半导体、包装组件、锂电池行业、电子组件、汽车部件、光伏行业、铝压铸、模压塑料、陶瓷的特殊检查产品等行业。在食品行业，它可以用于检测食品的成分，以防止食品污染；在医药行业，它可以用于检测药物的质量，以确保药物的安全性；在制造业，它可以用于检测产品的质量和尺寸，以确保产品的质量。

1.集成电路的封装工艺检测，包括层剥离、开裂、空洞和打线工艺等。

X-ray 检测仪能够精准检测集成电路的封装工艺。通过 X 射线穿透集成电路封装，可清晰地观察到层剥离情况，及时发现封装层之间是否存在分离现象。对于开裂问题，X-ray 能够准确地定位裂缝位置和大小。空洞检测方面，X-ray 可以检测出封装内部的微小空洞，这些空洞可能会影响集成电路的性能和可靠性。在打线工艺检测中，能够检查打线的连接质量、位置是否准确以及是否存在断线等问题。

2.印刷电路板制造工艺检测，如焊线偏移、桥接、开路。

在印刷电路板制造过程中，X-ray 检测仪可有效检测焊线偏移情况，确保焊线准确连接到预定位置，避免因偏移导致电路连接不良。对于桥接问题，能够快速识别焊料在不应连接的地方形成的短路连接。同时，在开路检测方面，X-ray 可以精准地发现电路板上线路断开的位置，帮助及时进行修复。

3.表面贴装工艺焊接性检测，主要是焊点空洞的检测和测量。

表面贴装工艺中，焊点的质量至关重要。X-ray 检测仪能够对焊点空洞进行检测，通过 X 射线穿透焊点，可清晰地观察到空洞的大小、位置和数量。同时，还可以对空洞进行测量，为评估焊接质量提供准确的数据。

4.连接线路检查，涵盖开路、短路、异常或不良连接的缺陷。

X-ray 检测仪在连接线路检查方面表现出色。对于开路缺陷，能够迅速定位线路断开的位置。在短路检测中，可准确识别线路之间不应有的连接。对于异常或不良连接，也能通过 X 射线成像发现连接不牢固、接触不良等问题。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。

在锡球数组封装和覆芯片封装中，锡球的完整性对封装质量至关重要。X-ray 检测仪可以全面检验锡球的完整性，检测锡球是否存在缺失、变形、裂纹等问题，确保封装的可靠性。

6.芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测等。

X-ray 检测仪不仅可以检测电子元器件的内部缺陷，还能进行尺寸量测。在芯片尺寸量测方面，能够测量芯片的长、宽、高等尺寸参数。对于打线线弧量测，可准确测量打线的弧度和高度，为优化打线工艺提供数据支持。在组件吃锡面积比例量测中，能够计算出组件与焊料的接触面积比例，评估焊接质量。

1.电子元件：FPC、SMT 检测 led 检测、电池电子原件、电子连接件、半导体铸模等。

X-ray 检测仪在电子元件检测方面具有广泛的应用。对于柔性电路板（FPC），可以检测线路的连接情况、是否存在开路或短路等问题。在表面贴装技术（SMT）检测中，能够检测 LED 元件的焊接质量、电子连接件的连接可靠性以及半导体铸模的内部结构完整性。通过 X 射线成像，可以清晰地观察到电子元件内部的细微结构，确保产品质量。

2.汽车零件：汽车行业对包装后内部物体的位置进行透视观察和测量，发现问题，确认是否合格，并观察内部情况。还可用于汽车零部件、铝铸件、五金制品、轮胎轮毂、压力容器、耐火材料、锅炉管道、航空零部件等的无损检测。

在汽车行业，X-ray 检测仪发挥着重要作用。它可以对包装后的汽车零件进行透视观察和测量，检测内部物体的位置是否正确，及时发现零件的缺陷和问题，确保产品合格。此外，X-ray 检测仪还可用于汽车零部件、铝铸件、五金制品等的无损检测。对于汽车零部件，能够检测内部是否存在裂纹、气孔等缺陷；对于铝铸件，可以检查铸造质量；对于五金制品，可检测焊接部位的质量。同时，在轮胎轮毂、压力容器、耐火材料、锅炉管道、航空零部件等领域，X-ray 检测仪也能有效地检测内部缺陷，保障产品的安全性和可靠性。

3.锂电池：应用于检测电池行业的铝壳动力层压电池、软包装电池、圆柱形电池和锂电池，检测电池的内部缺陷和有效性分析，检测电池的正负极和内部结构。

在锂电池检测方面，X-ray 检测仪具有重要价值。它可以应用于各种类型的锂电池，如铝壳动力层压电池、软包装电池、圆柱形电池等。通过 X 射线检测，可以发现电池内部的缺陷，如正负极扭曲变形、正负极短路、正负极断裂等问题。同时，还能进行有效性分析，检测电池的正负极和内部结构，确保电池的性能和安全性。例如，利用 X-ray 可以观察到内部和隔离膜，清楚地检测到内部变形和金属杂质。在锂电池卷绕过程中，X-ray 检测仪可以检测极片的相对位置，包括隔膜长度、负极的相对尺寸、正负极之间的相对位置等参数，确保工艺精度，提高电池的能量密度和安全性。此外，还可以检测极耳的焊接效果，直观地看到焊点是否有缺陷，避免因焊接不良导致电池内阻增大，出现质量问题。

4.铝合金压铸件：应用于铝合金压铸和汽轮机行业的自动检测，金属器件、铸件、精密器件的内部检测等。

在铝合金压铸件检测中，X-ray 检测仪可实现自动检测。它广泛应用于铝合金压铸和汽轮机行业，对金属器件、铸件、精密器件的内部进行检测。通过 X 射线成像，可以检测到铝合金压铸件内部的气孔、缩孔、夹杂、疏松等缺陷，确保产品质量。同时，还能对精密器件的内部结构进行检测，保障其性能和可靠性。

1.传输 X 射线测试系统，适用于单面贴装 BGA 的板及 SOJ、PLCC 的检测，但对垂直重叠的焊点不能区分。

• 这种测试系统在早期较为常见，主要针对特定类型的电路板进行检测。对于单面贴装 BGA 的板以及 SOJ、PLCC 等元件的检测具有一定的优势。然而，其局限性在于无法准确区分垂直重叠的焊点，这可能会在一些复杂的电路板检测中造成困扰。

2.断面 X 射线或三维 X 射线测试系统，可做分层断面检测，相当于工业 CT。

• 该系统克服了传输 X 射线测试系统的缺点，能够进行分层断面检测，为电路板的检测提供了更全面的视角。它类似于工业 CT，可以对电路板进行多角度的扫描和分析，能够准确地检测出电路板内部的各种缺陷，如空洞、裂纹等。

3.X 射线 / ICT 结合的检测设备，用 ICT 可以补偿 X 射线检测的不足，适用于高密度、双面贴装 BGA 的板。

• 这种检测设备将 X 射线检测与 ICT（在线测试）相结合，充分发挥了两者的优势。ICT 可以补偿 X 射线检测在某些方面的不足，例如对于元件的方向和数值的确认。而 X 射线检测则可以专注于焊点质量的检测。这种结合适用于高密度、双面贴装 BGA 的板，能够提高检测的准确性和可靠性。

1.无需暗室，微软系统同步电脑显示观看，可即时成像和存储打印图片。

• X-ray 检测设备无需专门的暗室环境，使用起来更加方便快捷。通过微软系统同步电脑显示，操作人员可以即时观看检测结果，并且可以随时存储和打印图片，方便后续的分析和记录。

2.采用数字成像系统，图像高清数字成像清晰，软件实用快捷。

• 检测设备采用数字成像系统，图像清晰度高，能够准确地显示电路板内部的细节。软件设计实用快捷，易于操作，能够提高检测效率。

3.配件高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短。

• 设备的配件具有高增益、高灵敏度和高空间分辨率的特点，能够快速准确地检测出电路板内部的微小缺陷。响应时间短，能够及时反馈检测结果，提高检测的及时性和准确性。

4.箱体结构，一体化设计，箱式可移动。

• 检测设备采用箱体结构，一体化设计，便于搬运和安装。箱式可移动的特点使得设备可以在不同的工作场所之间灵活移动，满足不同的检测需求。

5.使用简便，操作安全。

• X-ray 检测设备使用简便，操作人员只需经过简单的培训即可上手操作。同时，设备在设计上注重操作安全，采取了一系列的安全措施，如辐射防护等，确保操作人员的安全。

1.确认样品的类型，或者材料的检测位置以及检测要求。

在进行 X-ray 检测之前，首先需要明确待检测样品的具体类型，这有助于确定合适的检测参数和方法。同时，要确定材料的检测位置，确保能够准确地对关键部位进行检测。此外，还需明确检测要求，例如检测的精度、分辨率等，以便为后续的检测过程提供指导。

2.将样品送至 X 光检测台。

小心地将样品放置在 X 光检测台上，确保样品放置稳定，不会在检测过程中发生移动。放置样品时，要注意样品的位置和方向，以便能够获得更佳的检测效果。

3.检测完毕，对形成的图像进行分析。

检测完成后，通过电脑显示屏查看生成的 X-ray 图像。分析图像时，要注意观察图像的清晰度、对比度和分辨率，以便能够准确地识别出样品内部的结构和缺陷。对于复杂的图像，可以使用图像处理软件进行进一步的分析和处理，以提高图像的可读性和准确性。

4.标注问题部位及问题的类型。

在分析图像的过程中，一旦发现问题部位，要及时进行标注。标注时，要准确地指出问题部位的位置和大小，并说明问题的类型，例如裂缝、空洞、异物等。标注问题部位和类型有助于后续的修复和改进工作，同时也为质量控制提供了重要的依据。