贴装速度:8 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时),PC 尺寸贴装速度为 36000cph(0.1s / 芯片),M 尺寸为 34920cph(0.1s / 芯片);3 吸嘴贴装头 * 5(搭载 2 个贴装头时),PC 尺寸贴装速度为 14400cph(0.25s / 芯片)、11800cph(0.31s/QFP),M 尺寸为 13968cph(0.26s / 芯片)、11446cph(0.32s/QFP)。
贴装精度:8 吸嘴贴装头时,贴装精度(Cpk≥1)为 ±40μm / 芯片 、±30μm/QFP □12mm~□32mm 、±50μm/QFP □12mm 以下;3 吸嘴贴装头时,贴装精度(Cpk≥1)为 ±40μm / 芯片 、±30μm/QFP。
元件尺寸:8 吸嘴贴装头可贴装 0402 芯片6~L32mmW32mmT12mm 的元件;3 吸嘴贴装头可贴装 0603 芯片~L150mmW25mm(对角 152)*T30mm 的元件。
元件供给编带编带宽:8 吸嘴贴装头对应的编带宽为 4~56/72mm;3 吸嘴贴装头对应的编带宽为 4~56/72/88/104mm。
电源:三相 AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA。
空压源:Min.0.5MPa、200L/min(A.N.R.)。
设备尺寸:W1300mmD2798mmH1444mm。
重量:2690kg。
基板尺寸:PC 尺寸单轨式为 L50mm×W50mm~L510mm×W590mm,双轨式为 L50mm×W50mm~L510mm×W300mm;M 尺寸单轨式为 L50mm×W50mm~L510mm×W510mm,双轨式为 L50mm×W50mm~L510mm×W260mm。
基板替换时间:单轨式为 4.0s(在基板反面没有搭载元件时),双轨式在循环时间为 4.0s 以下时不能为 0s。