FUJI 贴片机 XP243E 是富士公司推出的一款性能较为出色的贴片机，以下是其相关介绍：

基本信息

• 推出时间：2005 年。

• 设备类型：属于紧凑式贴片机，适用于多种电子生产场景。

性能参数1

• 贴装速度：0.43sec / 个时可达 8370cph；贴装 QFP48pin 需 0.56sec，BGA225pin 需 0.74sec。

• 贴片精度：小型芯片元件等 ±0.050mm cpk≥1.33，±0.066mm cpk≥1.33；QFP 元件 ±0.040mm cpk≥1.00，±0.053mm cpk≥1.33。

• 对象元件：可贴装 0603-45*150（45）mm 的元件，高度 MAX25.4mm。

设备特点

• 紧凑设计：占地面积小，能有效节省生产空间，适合空间有限的生产车间。

• 高速贴装：具备较高的贴装速度，可提高生产效率，满足大规模生产需求。

• 高精度贴装：先进的视觉识别系统和精密的机械结构，保证了贴装精度，能适应小型化、高密度的电子元件贴装。

• 多功能贴装：可贴装多种类型的电子元件，如电阻、电容、电感、QFP、BGA 等，能满足不同产品的生产需求。

• 操作简便：人性化的操作界面，易于操作人员学习和掌握，降低了操作难度，提高了工作效率。

• 稳定性高：采用高品质的零部件和先进的制造工艺，设备运行稳定，故障率低，可减少维修成本和停机时间。

应用领域

• 消费电子：如手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等产品的生产，可实现各种小型化、高精度电子元件的贴装。

• 汽车电子：适用于汽车发动机控制单元、车载娱乐系统、安全气囊等汽车电子产品的制造，能满足汽车电子对可靠性和稳定性的高要求。

• 医疗电子：在医疗设备如心电图机、超声诊断仪、血糖仪等的生产中，可完成对微小、精密电子元件的贴装，确保医疗设备的性能和质量。

• 通信设备：可用于基站、路由器、交换机等通信设备的生产，实现高速、高精度的电子元件贴装，满足通信设备对高性能和高可靠性的需求。

用电参数3

• 电压要求：三相，380V，50/60Hz。

• 功耗：4KVA。