ASMPT 半导体固晶机的参数和特点：

ASMPT MEGA

• 参数

• 精度：xy placement±2µm@3σ，die rotation±0.1°@3σ。

• 更大基板尺寸：280mmx300mm。

• 晶圆处理：12”wafer input handling。

• 特点

• 高精度：采用专利透视图案识别技术，确保高精度的芯片贴合。

• 多芯片处理：具备多芯片键合能力，支持自动键合工具更换，最多可达 10 个键合工具缓冲器和 5 个顶出工具。

• 灵活性高：可满足多种多芯片封装的要求。

ASMPT Photon Pro

• 参数

• 精度：xy placement±3µm@3σ，die rotation±0.1°@3σ。

• 更大基板尺寸：200mmx215mm。

• 晶圆处理：6x6”od foton ring with 2-stage ejector system。

• 特点

• 高精准度：专利透视图案识别技术，保证高键合精度。

• 多芯片能力：可进行多芯片键合，自动键合工具更换，最多有 10 个键合工具缓冲器，自动晶圆更换。

• 增强追溯：通过 OCR 增强材料追溯能力。

ASMPT CoS

• 参数

• 精度：±1.5µm@3σ。

• 周期时间：6-10sec。

• 芯片尺寸：0.15x0.15mm-3x8mm（激光加热）或 0.15x0.15mm-8x8mm（脉冲加热）。

• 基板尺寸：0.3x0.3mm-16x16mm。

• 键合压力：5-500g。

• 特点

• 高精度贴合：专为芯片贴装在芯片 / 底座 / 载体应用而设计，具有高精准度。

• 多种功能：具备动态元件对准、芯片顶出系统、共晶键合能力、加热键合头、陶瓷脉冲加热器等。

• 可选配置：可选择倒装芯片单元、环氧冲压单元、点胶单元等。

ASMPT Nano

• 参数

• 精度：±0.2µm@3s。

• 工作台尺寸：300mm bonding station。

• 特点

• 超高精度：提供同类产品中更高的贴装精度，支持所有芯片贴装和倒装芯片应用。

• 稳定性好：配备高精度对准光学系统、减振系统、自动贴装偏移调整系统等。

• 功能多样：具有原位共晶键合能力、3 种不同加热选项、环氧冲压和点胶能力、紫外固化能力等。

ASMPT AFC Plus

• 参数

• 精度：±1µm@3s。

• 周期时间：<15sec。

• 特点

• 应用广泛：可用于芯片和微光学元件（WDM、光电子元件、微透镜、微机械）的组装，适用于微光、LED 和 MEMS 组装、半导体先进封装等市场。

• 自动操作：具有自动装载基板晶圆的功能。

• 工艺多样：可进行环氧冲压和点胶、通过二极管激光或加热板进行共晶键合，支持被动对准，可选倒装芯片键合、晶圆映射、后键合检查 / 测量、UV 固化等功能。