対象电路板尺寸(L × W)

48mm×48mm～250mm×290mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～250mm×380mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时更大170 mm, 超过170mm时変为単搬运轨道搬运。

48mm×48mm～534mm×290mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～534mm×380mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时更大170 mm, 超过170mm时変为単搬运轨道搬运。

元件种类

MAX20种类（8mm料帯換算）

MAX45种类（8mm料帯換算）

电路板加载时间

双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 IIc各模组间搬运), 3.4 sec(M6 IIc各模组间搬运)

贴装精度/涂敷位置精度
(以基准定位点为基准)

V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※H04S：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

※土0.038mm是在本公司最合适条件下測定的矩形芯片(高精度调整)贴装精度。

V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※H08M/H04S：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

※土0.038mm是在本公司最合适条件下測定的矩形芯片(高精度调整)贴装精度。

产能

V12：26,000 cph（V-Advance 27,500cph）H12HS：22,500 cphH08：10,500 cphH04S：9,500 cphH02：5,500cphH01：4,200 cphG04：6,800 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）

V12：26,000 cphH12HS：22,500 cphH08M：13,000 cphH08：10,500 cphH04S：9,500 cphH02：5,500 cphH01：4,200 cphG04：6,800 cph0F：3,000 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mmH08M：0603～45mm×45mmH08：0402～12mm×12mmH04S：1608～38mm×38mmH02/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）G04：0402～15mm×15mm 高度：更大3.0mm高度：更大13.0mm高度：更大6.5mm高度：更大6.5mm高度：更大25.4mm高度：更大6.5mm 

模组宽度

320mm

645mm

机器尺寸

L：1295mm（M3 IIc×4, M6 IIc×2） / 645mm（M3 IIc×2, M6 IIc）
W：1441.5mm　H：1476mm

智能供料器

对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104 mm 宽度料帯

管裝供料器

４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘単元

对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)

●料盘供料器　　●PCU IIc （供料托架更换単元）　　●MCU IIc (模组更换単元)　　●管理电脑置放台        ●FUJI CAMX Adapter　　●Fujitrax