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富士贴片机AIMEX III

2023-10-10
29792次
富士贴片机AIMEX  III

详细介绍

特性:

1、对应大尺寸电路板的生产以及2种产品的同时生产

AIMEX III可以对应更大为L774mm×W710mm的大型电路板。

此外,双搬运轨道轨道规格机还可以同时进行2个电路板种类的平行生产,可以大范围地对应各种电路板尺寸和生产方法。

 

2、高通用性工作头(0402型元件~74×74mm)

DX工作头能够结合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不规则元件)动态更换专用Tool。

配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能够进一步提高贴装效率。

 

3、换线次数最小化

机器上配备了带130个料槽的大容量料站,可搭载所有的必要元件,如果再利用MFU进行整体换线,就能够将换线时间降至最少。

 

4、新产品投入生产的准备时间短

凭借自动创建数据功能与采用了大型触摸屏的机上编辑功能,不仅能够迅速对应新产品的程序启动,还能够迅速对应元件或程序的紧急变更。

 

 图片1.png

技术参数:

対象电路板尺寸(L×W)

48mm×48mm~774mm×610mm(双搬运轨道規格)*

48mm×48mm~774mm×710mm(単搬运轨道規格)

*双搬运轨道(W)时更大330 mm, 超过330mm时変为単搬运轨道搬运。

元件种类:MAX130种类(以8mm料帯換算)

电路板加载时间:2.9sec

机器尺寸:L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm

Dyna工作头(DX):

吸嘴数量:12

产能(cph):27,000元件有无确认功能ON: 26,000

対象元件尺寸(mm):0402~对角线尺寸12.5mm以下,并且Y方向7.5mm以下高度:更大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm (3σ)cpk≧1.00

 

吸嘴数量:4

产能(cph):12,000

対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:更大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

 

吸嘴数量:1

产能(cph):5,800

対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:更大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00


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