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富士贴片机XPF-W

2023-10-10
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富士贴片机XPF-W

详细介绍

特性:

XPF-W扩大对象电路板尺寸,对应大型电路板。同时,也可搬运重型电路板,更大可搬运6kg的电路板好料盘。XPF所搭载的自动更换头系统可以在生产中自动切换射片机、通用机、胶着挤涂敷机的功能。在紧凑型机体内凝缩了贴装生产线所必要的功能。

对数台XPF进行组合后,无需改变机器配置即可构筑灵活性能优越的生产线。可以通过自然更换头系统优化多种生产形态。适于大批量生的吸嘴类型。

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技术参数:

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