对象电路板尺寸：双搬运轨道规格为 48mm×48mm～534mm×510mm；单搬运轨道规格为 48mm×48mm～534mm×610mm，双搬运轨道 (W) 时 280mm，超过 280mm 时变为单搬运轨道搬运1。
元件搭载数：MAX45 种类（8mm 料带换算）1。
电路板加载时间：双搬运轨道连续运转时为 0sec，单搬运轨道为 3.4sec（M6III 各模组间搬运）1。
模组宽度：645mm1。
机器尺寸：长 1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III），宽 1900.2mm，高 1476mm1。
贴装精度 / 涂敷位置精度：H24G 为 ±0.025mm (标准模式)/±0.038mm (生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00；V12/H12HS 为 ±0.038 (±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00；H08M/H04S/H04SF 为 ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00；H08/H04/OF 为 ±0.050mm (3σ) cpk≧1.00；H02/H01/G04 为 ±0.030mm (3σ) cpk≧1.00；H02F/G04F 为 ±0.025mm (3σ) cpk≧1.00；GL 为 ±0.100mm (3σ) cpk≧1.001。
产能：H24G 为 37,500 (生产优先模式)/35,000 (标准模式) cph；V12 为 26,000cph；H12HS 为 24,500cph；H08M 为 13,000cph；H08 为 11,500cph；H04 为 6,500cph；H04S 为 9,500cph；H04SF 为 10,500cph；H02 为 5,500cph；H02F 为 6,700cph；H01 为 4,200cph；G04 为 7,500cph；G04F 为 7,500cph；OF 为 3,000cph；GL 为 16,363dph（0.22sec/dot）1。
对象元件：H24G 为 0201～5mm×5mm，高度 2.0mm；V12/H12HS 为 0402～7.5mm×7.5mm，高度 3.0mm；H08M 为 0603～45mm×45mm，高度 13.0mm；H08 为 0402～12mm×12mm，高度 6.5mm；H04 为 1608～38mm×38mm，高度 9.5mm；H04S/H04SF 为 1608～38mm×38mm，高度 6.5mm；H02/H02F/H01/0F 为 1608～74mm×74mm（32mm×180mm），高度 25.4mm；G04/G04F 为 0402～15mm×15mm，高度 6.5mm1。
吸嘴数量：多种吸嘴数量可供选择，如 12、4、1 等，对应不同的元件尺寸和贴装精度1。
供料器：智能供料器对应 4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm 宽度料带；管装供料器适用于 4≦元件宽≦15mm (6≦料管宽≦18mm)，15≦元件宽≦32mm (18≦料管宽≦36mm)；料盘单元对应料盘尺寸 135.9×322.6mm (JEDEC 规格)(料盘单元 - M)，276×330mm (料盘单元 - LT)，143×330mm (料盘单元 - LTC)1。
电源：三相 200~230V±10% (50/60Hz)3。
气源：0.5MPa (ANR)3。
