低温锡膏适用于低温焊接工艺，这一特性使其在保护电子元器件方面表现出色。例如，像 LED 的小灯珠、塑胶类、开关类元件等怕高温的元器件，使用低温锡膏进行焊接时，不易损伤烫伤这些对温度较为敏感的电子原器件。因为其焊接温度相对较低，能够有效避免高温对这些脆弱元器件造成的损坏。

低温锡膏的印刷能力强，易上锡且无锡珠，这使得它在生产过程中具有很大的优势。使用低温锡膏可以连续印刷 24 小时，极大地提高了产品的生产量。其良好的印刷性能能够保证在长时间的印刷过程中保持稳定的质量，减少因印刷问题导致的次品率。

与传统铅锡焊料相比，低温锡膏在环保方面更胜一筹。它不含铅，不会产生有毒有害的铅含量，符合欧盟 RoHS 标准。在焊接过程中，产生的残留物较少，有助于减少焊点降解、电路故障和高修复成本的风险。这不仅对环境友好，也降低了电子产品在使用过程中的潜在风险。

焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。

低温锡膏的焊接性相对高温锡膏较弱，焊点的光泽度也较为暗淡。这是因为低温锡膏中的成分与高温锡膏有所不同，导致其在焊接过程中的表现不如高温锡膏。例如，一些资料中提到低温锡膏焊点亮度不够亮，焊点不亮大致可以从锡膏的成分、预热时间、回流温度、冷却速度、回焊炉结构、使用氮气以及 PCB 设计等方面去考量解决。由于现在知名锡膏类产品大多为成熟产品，一般制造商不会允许比例失衡的产品流给客户，但在实际使用中，低温锡膏的焊点光泽度暗仍是一个较为明显的缺点。

焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。

低温锡膏的焊点强度较低，焊点比较脆弱。对于一些对强度有要求的产品，如连接插座需要插拔的产品，低温锡膏并不适用，因为很容易出现脱落的情况。像在使用锡铋银低温无铅锡膏 (Sn64Bi35Ag1) 贴片后，就可能出现元件和焊盘粘接不牢固的情况。低温锡膏中铋金属的含量较高，而铋是一种较脆的金属，达不到锡银铜合金的牢固性效果，特别是二次回流时较小的元器件容易脱落的不良现象。

由于熔点低，容易受热，在焊接过程中需要特别谨慎，避免过度加热导致焊点松动、流动性差等问题。

低温锡膏由于熔点低，容易受热。在焊接过程中，如果不特别谨慎，很容易出现过度加热的情况，从而导致焊点松动、流动性差等问题。例如，资料中提到低温锡膏在焊接过程中需要注意避免过度加热，因为其熔点低，容易受热影响。而且，低温锡膏的应用需要对产品设计、元件选型、工艺优化乃至上下游供应链的配套材料、设计及包装材料进行开发和调整，以确保焊接质量。