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深圳市特普科电子设备有限公司

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TOP真空回流焊炉TOP-F1030DM

2023-11-03
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TOP真空回流焊炉TOP-F1030DM

详细介绍

TOP-F1030DM产品特点 Features

1、针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED 等真空SMT焊接。

2、采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行,不仅稳定可靠而且温度控制更加。

3、同款规格型号最多,支持双轨速,双轨单腔,双轨双腔,双轨多用途。

4、双轨双腔、双轨单腔的上炉盖同步水平升降,维护和保养更加便捷。

5、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

6、分步抽真空设计,最多可分5步抽真空。

7、专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

8、更大真空度可以达到 0 . 1KPa,Void Single<1%,Total<2%。

9、最快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率更高。

10、热机时间约30min。

TOP-F1030DM技术参数 Specifications

设备型号:TOP-F1030DM

设备尺寸(mm):L7100*D1680*H1500

机器重量:约3500KG

加热区数量:上10下10个加热区

冷却区数量:上3下3共6个冷却区

冷却方式:强制水冷

排风要求:3 10m /H*2

空洞率:APPROX:1%-2%

电源要求:3P 380V/220/480 50/60Hz

总功率:85KW

分段启动功率:50KW

消耗功率:APPROX:13-20KW

热风机调速:变频器

升温时间:APPROX:30min

温度控制范围:室温~300℃可设置

生产配方:可储存多组合生产配方

轨道结构:双轨

真空结构:双轨单腔(单边真空)

载具尺寸(mm):L400*D250

运输带高度(mm):900±20

运输方式:链条传动

更低真空压力:0.1KPa

真空泵流量:1500L/min

泄压时间:≤10s

生产效率:≥40S

氮气结构:全程/局部充氮

氮气系统:自动或手动可切换

氮气消耗量:约700L/min


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