涂布助焊剂：助焊剂的作用是去除焊接面的氧化物，增强焊料的润湿性，防止焊接时再次氧化。其涂布方式有喷雾、发泡和涂刷等，其中喷雾方式最为常用，能使助焊剂均匀地覆盖在电路板的焊接面。

PCB 板预热：预热的目的是逐步提升 PCB 板的温度，使助焊剂活化，同时减少热冲击对电路板和元器件的影响。预热温度一般在 90 - 100℃，通过热辐射、热风对流或红外线加热等方式进行预热。此过程可蒸发掉电路板吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，避免在波峰焊接时产生焊锡溅射或形成中空焊点等问题。

波峰焊接：预热后的 PCB 板进入波峰焊接区域，这里有单波峰和双波峰两种形式。单波峰适用于焊接简单的穿孔式元件，波峰焊料流动方向与板子行进方向相反，在元件引脚周围产生涡流，去除助焊剂和氧化膜残余物，使焊点在浸润温度时形成浸润。双波峰则常用于混合技术组装件，个波峰（扰流波）较窄，扰动时垂直压力高，能使焊锡渗入紧凑的引脚和表面安装元件焊盘之间；第二个波峰（层流波或平滑波）可消除个波峰产生的毛刺和焊桥，使焊接面润湿良好，完成焊点成形，焊接温度通常在 220 - 240℃。

线路板风冷：焊接后的线路板温度较高，需要进行冷却。风冷是常用的冷却方式，通过风扇产生的气流快速带走线路板上的热量，使焊料迅速凝固，有助于稳定焊点的形状和质量，提高生产效率，并减少热应力对线路板和元器件的影响，保证产品的可靠性。

优点：

适合大规模生产：能够同时对多个插件元件进行焊接，生产效率高，适用于大批量生产需求。例如在大型家电产品（电视、音响设备等）以及数字机顶盒等的生产中广泛应用。

焊接牢固：焊料处于流动状态，印制电路板的被焊面能充分与焊料接触，导热性好，形成的焊点饱满、可靠，具有良好的电气连接和机械强度。

工艺成熟：波峰焊技术经过长期发展，工艺相对成熟，设备稳定性较高，操作和维护相对容易掌握，在电子制造行业中应用广泛，技术支持和配套服务较为完善。

缺点：

对元件耐热性有要求：焊接过程中，元件需要承受较高的温度，对于一些耐热性较差的元件可能会造成损坏，限制了其在某些对温度敏感的电子产品中的应用。

可能产生锡渣：焊料在高温下与空气接触，容易氧化产生锡渣，不仅增加了生产成本（需要定期清理锡渣并补充焊料），还可能影响焊接质量，若锡渣混入焊点，会导致焊点缺陷。

不适合小型元件和密集电路板：波峰焊的焊料波峰在焊接小型元件或引脚间距密集的电路板时，容易出现桥接、短路等问题，难以控制焊料的分布，对于精细间距的焊接效果不如回流焊。

单面贴装流程：

预涂锡膏：使用丝网印刷机将锡膏地印刷到 PCB 的焊盘上，锡膏通常由焊锡粉、助焊剂和溶剂组成，其印刷质量直接影响后续焊接的效果。

贴片：借助贴片机把表面贴装元器件精准地放置在印有锡膏的焊盘上，贴片的位置精度对于保证焊接质量至关重要。

回流焊：这一环节包含多个温区，依次为预热区、保温区、回流区和冷却区。在预热区，PCB 和元器件逐渐升温，焊料膏中的溶剂开始挥发，助焊剂活化；进入保温区后，锡膏被进一步加热至接近熔点；到达回流区时，温度迅速上升到焊料的熔化温度（一般在 220°C 至 250°C 之间），焊料完全熔化，形成液态焊接点，在此过程中，元器件与 PCB 焊盘之间的连接得以确立；最后在冷却区，焊料快速冷却并固化，使焊接点稳定，确保连接的可靠性。

检查及电测试：对焊接完成的线路板进行全面检查，包括外观检查（如焊点是否饱满、有无虚焊、桥接等缺陷）和电性能测试，以筛选出不良品，保证产品质量。

双面贴装流程：

A 面预涂锡膏：与单面贴装的预涂锡膏步骤相同，在 PCB 的 A 面焊盘上印刷锡膏。

贴片：将表面贴装元器件放置在 A 面的锡膏上。

回流焊：使 A 面的元器件完成焊接。

B 面预涂锡膏：在 PCB 的 B 面进行锡膏印刷。

贴片：在 B 面放置元器件。

回流焊：再次进行回流焊操作，完成 B 面的焊接。

检查及电测试：对双面焊接后的线路板进行严格检查与电性能测试，确保产品质量符合要求。

优点：

温度控制精准：能够设定和控制各个温区的温度，使焊接过程中的温度曲线更加符合工艺要求，从而有效提高焊接质量，减少焊接缺陷的产生，例如对于一些对温度敏感的元器件，能够在合适的温度范围内完成焊接，避免因温度过高或过低导致元器件损坏或焊接不良。

避免氧化：整个焊接过程在相对封闭的回流焊炉内进行，并且可以使用氮气等惰性气体进行保护，减少了焊料和元器件在焊接过程中与氧气的接触，降低了氧化的可能性，有助于提高焊点的质量和可靠性。

适合贴片元件焊接：特别适用于表面贴装元器件（SMC/SMD）的焊接，对于引脚间距小、体积微小的贴片元件，能够实现高精度、高密度的焊接，广泛应用于手机、电脑主板、数码产品等电子产品的生产制造，满足其小型化、轻量化和高性能的需求。

高生产效率与自动化程度：作为一种自动化生产工艺，回流焊可以与贴片机等设备组成自动化生产线，实现连续生产，大大提高了生产效率，适合大批量生产的需求。同时，自动化操作减少了人为因素对焊接质量的影响，提高了产品的一致性和稳定性。

节省材料：相比波峰焊，回流焊过程中锡膏的使用量相对较少，且锡膏的利用率较高，有助于降低生产成本，同时也减少了因锡渣产生带来的材料浪费和环境问题。

环保：采用无铅锡膏进行焊接，符合环保要求，减少了对环境的污染和对操作人员健康的危害，顺应了电子行业绿色环保发展的趋势。

缺点：

设备昂贵：回流焊所需的设备，如回流焊炉、温度控制系统、自动化生产线等，价格较高，初期投资较大，对于一些资金有限的企业来说，可能会面临较大的经济压力。

对操作要求高：虽然是自动化生产工艺，但对操作人员的技能和经验要求较高。操作人员需要熟悉设备的操作流程、参数设置、温度曲线调整等知识，并且能够及时处理生产过程中出现的各种问题，如焊接缺陷、设备故障等，否则可能会影响产品质量和生产效率。

热应力问题：在回流焊过程中，电子元件和印刷电路板需要承受较高的温度变化，这可能会导致热应力问题的产生。热应力可能使元器件内部结构受损、引脚变形或电路板分层等，从而影响产品的性能和可靠性，尤其对于一些大型、复杂或多层的 PCB 板，热应力问题更为突出。

可能产生焊接缺陷：尽管回流焊能够提高焊接质量，但在某些情况下，仍然可能出现焊接缺陷，如虚焊、锡珠、桥接、开路等。这些缺陷的产生可能与焊料质量、印刷精度、贴片精度、温度曲线设置、设备稳定性等多种因素有关，需要在生产过程中严格控制各个环节，以降低缺陷率。