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深圳市特普科电子设备有限公司
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邮 箱:zyzhang@topsmt.com
地 址:深圳市宝安区福海街道塘尾社区荔园路142号翰宇湾区创新港4号楼二层
激光切割与开槽
特色
更改切割硅片材料 (厚度范围从 10 μm 到 250 μm) 以及 DAF 或 FOW
高精度和再现性 (< 1.5 μm)
切割宽度窄 = (< 12 µm, 用于 100 µm 硅片上的多光束工艺
热影响区小 (厚度为 100 µm 时, < 2 µm) ASMPT 硅片图层 BMK
由于系统概念设计专注于激光材料加工, 因此具有较高的 UPH (通常比竞争对手快 50%)
超短输送时间
双料盒站
双图层和和清洁站
即时监控
联系人:张小姐
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