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富士贴片机NXT-M3III

2023-10-10
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富士贴片机NXT-M3III

详细介绍

特性:

富士NXT-M3III模组型高速多功能贴片机,彻底的模组化设计观念,国外设备,状态好,设备新。通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。 


 m3iii.png


富士NXT M3III贴片机参数:

对象电路板尺寸(LxW):

48mmx48mm~534mmx510mm(双搬运轨道规格)

48mmx48mm~534mmx610mm(单搬运轨道规格)

*双搬运时(W)280mm为止。超过280mm时为单搬运。

元件搭载数:MAX20种类(以8mm料带换算)

电路板加载时间:

双搬运轨道:连续运转时0sec,单搬运轨道:2.5sec(M3Ⅲ各模组间搬运)

模组宽度:320mm

机器尺寸:L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mm H:1476mm

吸嘴数量:12

产能(cph):25,000元件有无确认功能ON:24,000

対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:更大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司更佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。

吸嘴数量:4

产能(cph):11,000

対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:更大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

吸嘴数量:1

产能(cph):47,000

対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:更大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

智能供料器:对应4・8・12・16・24・32・44・56・72・88・104mm宽度料帯

管裝供料器:4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘単元:对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276×330mm(料盘単元-LT),143×330mm(料盘単元-LTC)

选项:

料盘供料器、PCUII(供料托架更换単元)、MCU(模组更换単元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax。


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