能够用于倒装芯片（FC）和芯片(DA）贴装

借助SIPLACE CA，将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中，SIPLACE CA是高速贴装平台，您可以灵活地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。 您的竞争优势：新的、面向未来的应用可以在一条SMT生产线上实现，而无需任何额外的特殊流程。它是“先进封装”应用的理想机器。另一个优势是：对于所有其他作业，SIPLACE CA可以作为一个强大的“普通”SMT贴片机

SIPLACE CA的亮点：

• 4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装，每小时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片

• 从料车或供料器进行元器件供应或者通过SIPLACE晶圆供料系统（SIPLACE SWS）供应直径为4-12英寸的晶圆

• 芯片黏着和线性浸蘸模块

• 高精度的裸芯片贴装，支持内嵌式晶圆级球栅阵列

• 新功能：贴装精度高达 10 µm @ 3 s

• 新功能：可更大处理 850 mm x 560 mm 的板卡 (长板选项标准单轨)

• 新功能：仅 2 米长（比之前短了 20%）

• 新功能：能配备 SIPLACE MultiStar

• 新功能：贴装压力最小化，仅为 0.5 N

• 新功能：通过成像系统使用改良后的易用性 Flux 检测线性浸蘸，且可以在同一个浸蘸凹板（dipping late）上同时实现对多个不同厚度的浸蘸的支持