AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）和SPI（Solder Paste Inspection，焊膏检测）是在电子制造过程中常见的两种检测技术，它们有着不同的应用和功能。

1. AOI（自动光学检测）：

• 功能：AOI主要用于检测已经焊接完成的电子元件或装配件的外观和结构。

• 应用：它通过光学图像技术来检查焊接、组件位置、器件的方向、短路、开路、电气元件的完整性等问题。AOI系统可以快速扫描和比较实际产品与设计文件或标准之间的差异，从而确保产品质量和制造一致性。

2. SPI（焊膏检测）：

• 功能：SPI主要用于检测和评估在电路板上印刷的焊膏的质量和度。

• 应用：焊膏是电子元器件与印刷电路板之间的连接介质，其质量对最终焊接质量至关重要。SPI系统通过检测焊膏的厚度、形状、位置和偏差来评估其是否符合设计规格，以及是否能够确保良好的焊接连接。

总结：

• AOI用于检测组装后的电子产品的外观和结构，确保焊接和组装的准确性和质量。

• SPI用于检测电路板上印刷的焊膏的质量和精度，确保焊接过程中的可靠性和一致性。

这两种技术在电子制造中起着互补的作用，帮助厂商在高速和高精度的环境中提高产品质量和生产效率。