iX 系统通过持续加强拾取和放置的整体工艺，并引入新的轻量级进料器，拾取率可达99.99%以上, 被动元件 (35 微米) 的放置度更高， camera-aligned 元件产能可提高25%。

通过软件优化工厂工艺程序，iX 302 和 iX 502 能很方便的加入到客户的工厂。模块化的设计概念在简化操作的同时在量产环境下加强整体控制。

业界更佳贴装控制工艺
iX 的独特性能对每次放置都能进行严格控制，已到达业界更高的良品率，从而更低化成本。高品质的产品使我们的用户满足最终客户的需求。

独特的贴装工艺体现在:

先进的 PCB collision检测

无撞击力 = 无元件开裂

对闭合环路的放置进行压力控制

放置工艺检验 （根据 blue-print value) ， 每次放置都可以进行检验

 PCB 表面 mapping 使其它放置头也能进行贴装，而不影响放置高度