特性：

松下贴片机CM101能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。 与CM系列产品的优良互换性。通过模块设计思想确保与CM系列产品的互换性。 扩充生产的连续性和进化性。对扩大生产规模，只需少量初期投资即可阶段性扩充生产。另外，在CM系列产品积累的新技术水平展开等，只需少量投资实现交付后的设备升级进化。

技术参数：

基板尺寸（mm） L50×W50  L460×W360

高速贴装头 12支吸嘴

贴装速度 0.144 s/芯片 (A-2型)

贴装精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≧1)

元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 L12×W12×T6.5

通用贴装头 LS8支吸嘴

贴装速度 0.19 s/芯片 (A-0型)

贴装精度 ±50μm/芯片,±35μm/QFP  

元件尺寸（mm） 0402芯片 *1  L100×W50×T15*5

多功能贴装头 3支吸嘴

贴装速度 0.8 s/QFP (B-0型)

贴装精度 ±35μm/QFP (Cpk≧1)

元件尺寸（mm） 0603芯片  L100×W90×T25*6  

基板替换时间 约4.0 s（背面没有贴装元件时）

电源 三相AC 200、 220、 380、 400、 420、 480 V 1.4 kVA

空压源*2 0.5MPa、150L/min (A.N.R.)

设备尺寸*2（mm） W1530×D1807×H1430 *3

重量 *4 1720 kg