特性：

松下贴片机DT401-F能直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车，提高稼动率。采用直吸吸附。移载贴装头直接吸附托盘元件，能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。

稼动中的托盘供给

利用装置在供料器上部的补料部，无须停止生产，进行断料时的托盘供给。

料架一次交换台车

机种转换时，能一次性更换编带式料架。采用标准设备的压力控制贴装头，对应插入式连接器。压力控制贴装头通过3连装置，能贴装大部分插入式连接器，实现了蕞大的压力50N。用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。具有广泛的元件对应能力，可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。采用松下贴片机-松下高速贴片机CM402模组贴片机公用智能化料架。有5种能调整送料间距的编带式料架，对应所有的编带品种，也具有散装料架。

技术参数：

型号名: DT401-M DT401-F

型号: KXF-E53C KXF-E64C

基版尺寸:L50mm x W50mm to L330mm x W250mm L50mm x W50mm to L510mm x W460mm

贴装节拍:0.7s/芯片(编带,散料) 0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP

贴装精度:+-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1

元件尺寸:1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm

更换时间:2.0s 0.9s (基板长度240mm x 以下)

电源:三相AC200-400v, 1.7kVA

空压源:0.49MPa, 150L/m (A.N.R)

设备尺寸:W1260 mm x D2512mm x H1430mm W1260 mm x D2722mm x H1430 mm

重量: 1400KG 1560KG