135-1032-1270
深圳市特普科电子设备有限公司
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能够直接连接于NPM-D3 / W2： 通过连接于NPM-D3 / W2, 实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产线构成 ※直接连接NPM-W2时,需要M尺寸双轨传送带(选购件)。
贴装头(轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2)： 可以选择具有通用性的轻量8吸嘴贴装头或者具有异型元件能力的3吸嘴贴装头V2 3吸嘴贴装头V2 贴装压力更大100 N。
供给部的规格能够选择·变更： 通过重组托盘供料器 / 交换台车,实现可以对应元件供给形态的生产线构成。
采用多功能识别相机：元件高度方向的识别检查实现高速化,能够进行异型元件的稳定高速实装。
交替实装·独立实装对应：能够选择对应生产基板的更佳实装方式。
机种名
NPM-TT2
基板尺寸
PC尺寸
双轨式
L50mm x W50mm ~ L510mm x W300mm
单轨式
L50mm x W50mm ~ L510mm x W590mm
M尺寸
L50mm x W50mm ~ L510mm x W260mm
L50mm x W50mm ~ L510mm x W510mm
基板替换时间
0s（循环时间为4.0s以下时不能为0s）
4.0s（在基板反面没有搭载元件时）
电源
三相AC 200, 220, 380, 400, 420, 480V 2.5 kVA
空压源
Min.0.5 MPa、200 L / min（A.N.R.）
设备尺寸
W 1 300 mm × D 2 798 mm × H 1 444 mm
重量
2690kg (仅主体, 因选购件的构成而异)
贴装头
轻量8吸嘴贴装头（每贴装头）
3吸嘴贴装头V2（每贴装头）
最快速度
18,000cph (0.20s / 芯片)
7 200 cph（0.50 s / 芯片）
5 900 cph（0.61 s / QFP）
17,460cph (0.21s / 芯片)
6 984 cph（0.52 s / 芯片）
5 723 cph（0.63 s / QFP）
贴装精度 (Cpk ≧1)
±40μm / 芯片
±30μm / QFP
元件尺寸(mm)
0402 芯片 ～ L 45 × W 45 or L 100 × W 40 × T 12
0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 30 or L 150 × W 25 × T 30 or L 135 × W 135 × T 13
元件供应
编带
编带宽：4 ～ 56 / 72 mm
编带宽：4 ～ 56 / 72 / 88 / 104 mm
前后托盘供料器规格：Max.52品种
前后交换台车规格：Max.120品种 (编带宽度 : 4、8 mm 编带)
杆状
前后托盘供料器规格：Max.12品种（单式杆状供料器）
前后交换台车规格：Max.28品种（单式杆状供料器）
托盘
Max.40品种（前侧供给部:Max.20品种 + 后侧供给部:Max.20品种）
联系人：张先生
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