1.有铅焊锡膏：

• 有铅焊锡膏含有铅成分，虽然对环境和人体有一定危害，但焊接效果良好，成本也相对较低。在一些对环保要求不高的电子产品中应用广泛

• 有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；连续印刷时粘性变化极少，钢网上可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，保持良好印刷效果；印刷后数小时仍保持原来形状，基本无塌落现象，贴片元件不易产生偏移；具有良好焊接性能，可在不同部位表现出适当润湿性；可适应不同档次焊接设备要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽回流焊炉温范围内表现良好，升温 — 保温式或逐步升温式炉温设定方式均可使用；焊接后残留物极少，颜色浅且绝缘阻抗大，不腐蚀 PCB，可达到免洗要求；具有较佳 ICT 测试性能，不会产生误判；还可用于通孔滚轴涂布。

2.无铅焊锡膏：

• 无铅焊锡膏成分环保，对人体危害小，主要应用于环保电子产品。随着对环保要求的提高，无铅技术在 SMT 加工行业已成为未来趋势。

• 无铅锡膏主要包括锡 - 银 - 铜（SAC）、锡 - 铜（SC）、锡 - 铋（SB）等系列。SAC 系列锡膏以锡、银、铜为主要成分，具有良好的焊接性能、机械强度和可靠性。其中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）是最常用的无铅锡膏之一，广泛应用于消费电子、通讯设备等领域。SAC 系列锡膏熔点适中，能满足大多数 SMT 贴片加工需求。SC 系列锡膏以锡、铜为主要成分，成本相对较低，但焊接性能和可靠性略逊于 SAC 系列，通常应用于对成本要求较高、对焊接性能要求不太严格的场合。SB 系列锡膏以锡、铋为主要成分，具有较低熔点和良好润湿性，在低温焊接和特殊应用中有优势，但铋元素较软，可能导致焊接接头机械强度降低，选择时需权衡其低温焊接优势和机械强度不足。

1.高温锡膏：

• 常用 Sn - Ag - Cu 305，0307 等，熔点一般在 217℃以上。高温锡膏焊接效果好，适用于对焊接温度要求较高的场合。

2.中温锡膏：

• 如 Sn - Bi - Ag，熔点在 178℃左右，黏附力好。中温锡膏在一些特定的电子产品中表现出良好的性能。

3.低温锡膏：

• 如 Sn - Bi，熔点为 138℃，主要用于不能承受高温回流焊的元件焊接，LED 行业应用较多。低温锡膏能有效保护不能承受高温回流焊焊接的原件和 PCB。

根据锡粉颗粒直径大小分为不同等级号粉，3、4、5 号粉最为常用。越精密的产品，锡粉选择越小，但氧化面积会增大，圆形锡粉有助于提高印刷质量。

• 锡粉的颗粒直径大小主要划分为三个等级，2 号粉是 45 至 75 微米，3 号粉是 25 至 45 微米，4 号是 20 至 38 微米。2 号粉用于标准的 SMT 加工器件，间距 50mil，当间距小 30mil 时，必须用 3 号粉。3 号粉用于小间距技术（30mil - 15mil），在间距为 15mil 或更小时，要用 4 号粉的锡膏。

• 3 号粉价格相对便宜，常用在大型 smt 工艺上；4 号粉常用在有紧脚 IC、smt 芯片加工；5 号粉常用在非常精密的焊接元件，如手机、平板等要求高的产品。SMT 贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，选择合适的锡膏有助于提高 smt 贴片加工的工艺。

锡膏是敏感材料，容易受潮氧化变质，存储关键在于低温、低湿、密封且立式放置。

1. 根据生产计划控制使用周期，存储时间不超过 3 个月。在 SMT 贴片加工中，合理安排生产计划，确保锡膏在规定时间内使用完毕，避免因存储时间过长而影响其性能。

   
   

2. 入库按不同种类、批号、厂家分开放。不同种类、批号和厂家的锡膏可能在成分、性能等方面存在差异，分开存放便于管理和使用，避免混淆。

   
   

3. 存储条件要求温度 4 - 8 度，相对湿度低于 50%，不能急冻。严格控制存储温度和湿度，确保锡膏处于稳定的状态。温度过高或湿度过大可能导致锡膏受潮氧化，影响焊接质量。同时，不能将锡膏急冻，以免破坏其性能。

   
   

4. 使用应遵循先进先出原则，并作记录。遵循先进先出原则可以保证锡膏的新鲜度和质量，同时做好记录便于追溯和管理。

   
   

5. 每周检测存储温度及湿度并记录。定期检测存储环境的温度和湿度，确保其始终符合要求。如果发现异常情况，应及时采取措施进行调整。

从供应商购入运输过程要放冰袋及泡沫箱，不可直接纸箱包装运输及暴露在阳光下直射，入库时需贴上购进日期。锡膏在运输过程中需要保持低温状态，冰袋和泡沫箱可以有效地隔热和保温，防止锡膏温度升高。直接纸箱包装运输可能无法提供足够的保护，而暴露在阳光下直射会使锡膏温度迅速升高，影响其性能。贴上购进日期可以方便管理和追溯锡膏的来源和使用时间。

锡膏使用有严格的要求，否则会影响焊接效果。

1. 从冰箱取出锡膏需回温正常才可开盖使用，回温时间一般为 6 - 12h，具体看锡膏容量。这是因为锡膏在低温下保存，刚从冰箱取出时温度较低，若直接开盖使用，会使空气中的水汽凝结在锡膏表面，在回流焊过程中可能导致爆锡等问题。

   
   

2. 回温方式为不开启瓶盖，放置于室温中自然解冻。这样可以避免水汽进入锡膏，确保锡膏的质量。

   
   

3. 未开封回温超过 12 小时需放入冰箱重新冷冻再回温使用。如果回温时间过长，锡膏可能会受到环境因素的影响而变质，重新冷冻再回温可以保证锡膏的性能。

1. 使用前充分搅拌，机器搅拌时间 3 - 4 分钟，人工搅拌按同一方向搅拌 2 - 3 分钟。搅拌的目的是使助焊剂与锡粉均匀分布，确保焊接效果。

   
   

2. 搅拌目的是使助焊剂与锡粉均匀分布，用刮刀刮起部分锡膏，能顺滑滑落即达到要求。这样可以保证锡膏的流动性和印刷性能，提高焊接质量。

• 开盖后的锡膏使用有效期为 24H 内。这是因为锡膏在开盖后会逐渐暴露在空气中，助焊剂会挥发，锡粉也可能会氧化，影响焊接效果。

  
  

• 未使用完的锡膏应收集好，不能与新锡膏混合使用，需放回冰箱保存并注明时间标签。混合使用可能会导致新锡膏变质，影响焊接质量。注明时间标签可以方便管理和追溯锡膏的使用情况。

1. 印刷过锡膏的 PCB 板不符合质量要求或超过 30 分钟没有贴片需清洗，保证无锡膏残留。如果 PCB 板上有锡膏残留，可能会影响后续的贴片和焊接质量。

   
   

2. 锡膏印刷后尽量在 4h 内完成回流焊接，以免助焊剂挥发导致焊接不良。助焊剂挥发会影响锡膏的流动性和焊接性能，因此需要在规定时间内完成回流焊接。