机种名 | DT401-F |
机器型号 | KXF-E64C |
PCB尺寸 | L 50 mm x W 50 mm ~ L 510 mm x W 460mm |
贴装节拍 | 0. 7s/芯片 (编带, 散料) 0. 8s/QFP (单托盘) 1. 2s/QFP (双托盘) |
贴装精度 | ±50um（芯片） ±35um（QFP） |
元件供应 | 编带 | Max.54 |
托盘 | Max.20 (单托盘), Max.40 (双托盘) |
元件尺寸 | 0603 chip - L100mm x W90mm x T25mm |
PCB更换时间 | 0.9 s |
电源 | 三相 AC 200V, 1. 5kVA |
空压源 | 0. 49MPa, 150L/m (A. N. R) |
机器尺寸 | W 1 260 mm x D 2 542 mm x H 1 430 mm |
机器重量 | 1560KG |
松下模块化贴片机DT401-F产品特性:
1.直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车，提高稼动率
直接吸附
移载贴装头直接吸附托盘上的元件元件，可以高速贴装各种异形元件。
稼动中的托盘供给
利用装置在供料器上部的补料部，可以在断料时提供托盘供料，且无需停止。
料架一次交换台车
机种转换时，能一次性更换编带式料架。
2.采用标准设备的压力控制贴装头，对应插入式连接器
压力控制贴装头通过3连装置实现了更大50N的力，几乎所有插入式连接器都能贴装。
3.通过3D传感器实现的高质量IC元件贴装
4.可处理元件范围从微型元件1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件
5.采用松下贴片机-松下高速贴片机CM402模组贴片机公用智能化料架
有5种能调整送料间距的编带式料架，对应所有的编带品种，也具有散装料架。
