参数

• 贴装速度：理论值可达 61,000CPH，IPC 值可达 37,600CPH。

• 贴装精度：±22μm，±0.05°@。

• PCB 尺寸：单轨传输为 50x50 至 610x508mm，双轨传输为 50x50 至 610x430mm。

• PCB 厚度：标准为 0.3 至 4.5mm，其它可按需提供。

• 供料量：180 条 8mm 料轨。

• 元件范围：0201" - 200x125mm。

• 拾取率：≥99.95%。

• 供电：200/208/230/380/400/415VAC±5%, 50/60Hz。

• 供气：5.5bar(0.55MPa)-10bar(1.0MPa)。

• 尺寸：约 2380x2815x2112mm（长 x 高 x 宽）。

• 质量：3790kg（带 4 个料车的基本机器）。

特点

• 高速与高精度：具有较高的理论贴装速度和实际 IPC 值，能满足大规模生产需求，同时贴装精度较高，可确保元件准确贴装在 PCB 板上，保证产品质量。

• 灵活性高：配备 SIPLACE 双头，可处理多种尺寸和类型的元件，元件范围从 0201" 到 200x125mm，能适应不同产品的生产需求，还可进行大型 THT 连接器的贴装。

• 供料能力强：拥有 180 条 8mm 料轨，可容纳大量的元件供料器，减少了频繁更换料带的次数，提高了生产效率。

• 稳定性好：采用先进的技术和优质的材料，具有较高的可靠性和稳定性，能长时间稳定运行，降低了设备故障率和维修成本。

• 易于操作和维护：操作界面简洁直观，易于操作人员掌握和使用，同时设备的维护保养相对简单，可降低维护人员的工作强度和维护成本。

• 兼容性强：支持多种供电和供气标准，可适应不同的生产环境和工厂设施。

• 可扩展性：可以与其他 SMT 设备进行无缝连接和集成，组成完整的生产线，提高生产的自动化程度和整体效率。