产品型号：伊兰特x-ray HT100 透视检测

产品厂商：伊兰特

伊兰特x-ray HT100 透视检测设备产品介绍

伊兰特x-ray HT100 透视检测设备系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于锂电池、BGA、CSP、flip chip、LED、半导内部，多层电路板以及铸造件的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，x-ray HT100 透视检测设备特别适 用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT 包括一个基于 Windows 系统平台的工作平 台，并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT 光机完全体现了 ELT 设计 中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。

伊兰特x-ray HT100 透视检测设备适用范围:

o BGA ，CSP，Flip Chip 检测

o PCB 板焊接情况检测

o  短路，开路，空洞，冷焊的检测

o LED、IC 封装检测

o  电容，电阻等元器件的检测

o  一些铸造件、金属器件的内部 检测

o  电热管、锂电池、珍珠、 精密器件等内部检测

伊兰特x-ray HT100 透视检测设备结构特点：

1.X/Y/Z,三轴可动

2.导轨无噪音，运动灵活

3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便

4.安全限位开关保证安全

5.整体防护措施符合国际安全辐射标准

6.HT 100 工作平台有四种语言界面，使用方便

7.美国技术，世界先进水平

x-ray HT100 透视检测设备系统特点：

1.   可配置 100 千伏，5 微米聚焦的 X 光管能产生 125 倍的几何放大率，系统倍数放大可 达到 1000 倍的放大率。

2.观察范围可从 1.5 毫米至 50 毫米。

3.采用激光笔辅助样品定位。

4.X 光管的 Z 轴可动控制（FOV 和放大率控制）。

5.X 光管探测器的 Z 轴可动控制（FOV 和放大率控制）。

6.载物台可作±60°旋转。

伊兰特x-ray HT100 透视检测设备软件功能：

1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；

2. BGA 焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测 圆、距离、角度、面积）；

3. 3D 图像模拟功能；

4.  自动测量空洞百分比；

5.  强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；

6.  具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；

7.  为方便各用户，特设置中、英等国际语言支持；

8.  特有 SPC 或电子数据表格输出能力。

伊兰特x-ray HT100 透视检测设备技术参数：