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深圳市特普科电子设备有限公司
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西门子 DX1 贴片机的参数和特点:
贴装头与元件范围
适用贴装头:CP20、CP12、TH。
元件范围:CP20 贴装头可贴装 01005~6×6mm 元件;CP12 贴装头可贴装 0201~18.7×18.7mm 元件;TH 贴装头可贴装 0201~200×125mm 元件。
元件高度:CP20 贴装头对应元件高度 4mm;CP12 贴装头对应元件高度 6mm;TH 贴装头对应元件高度 25mm。
贴装精度与速度
贴装精度:CP20 和 CP12 贴装头精度为 ±41μm,±0.5°@3σ;TH 贴装头精度为 ±22μm,±0.05°@3σ。
理论速度:33,300CPH。
IPC 速度:22,500CPH。
PCB 参数
尺寸:50×50~610×560mm。
厚度:0.3~4.5mm(其它可按需提供)。
供料与电气气路
8mm 供料位:120。
供电:三相 220/208/230/380/400/415VAC±5%,50/60Hz。
供气:5.0bar(0.5MPa)-10bar(1.0MPa)。
机器物理参数
尺寸:1500×2854mm。
重量:2482kg。
高精度贴装
线性马达技术:普遍应用线性马达技术,配合全闭环控制系统,能确保贴装过程的高精度,长期运行也能保持稳定的精度指标。
先进贴装头设计:基于 01005 规模化应用的贴装头设计,可适应微小元件贴装,保证贴装位置的准确性。
智能生产解决方案
智能上料等流程:配合 SIPLACE 软件方面的革新,可轻松实现智能化的上料、生产和换线流程,提高生产管理的效率和准确性。
虚拟料台车技术:Split table 虚拟料台车技术,可以帮助客户轻松实现多产品的共线生产和物料管理,提升设备使用效率,减少换线时间和物料管理成本。
快速新产品导入
虚拟生产与确认:可在编程机上进行虚拟生产和离线确认,提前对新产品的生产流程进行模拟和优化,减少在实际生产中的调试时间。
元件学习与视觉识别:在机台上可进行元件拾取、贴装位置学习,搭配先进的数字视觉识别系统,以及简便的生产操作,能够快速完成新产品的导入工作,缩短新产品从研发到量产的周期。
联系人:张先生
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