fuji/富士贴片机 XPF-L/W高速复合型贴片机参数
机器规格 | 旋转自动更換头 | 単吸嘴 | M4自动更換头 | 点胶自动更換头 |
吸嘴数 | 12 | 1 | 4 | 搭载注胶筒数量: |
1个 / 1胶着剂平台 |
自动更換头收藏数 | 2（XPF-L）/3（XPF-W） | 6（XPF-L）/8（XPF-W） | 1 | 占有料槽数: |
（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个） | 8料槽（MFU-40） |
| （搭载位置固定 |
| 可搭载4个为止） |
对象元件 | 0402(01005)～20×20mm | 1005(0402)～45×150（68×68）mm | 4吸嘴吸取: 3×3～14×14mm | 搭载平台: Side 1测 |
高度MAX 3.0mm | 高度MAX 25.4mm | 2吸嘴吸取: 14×14～ | （MFU-40 or 固定料站） |
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| 22×26mm |
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| 高度MAX 6.5mm |
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贴装节拍 | XPF-L | 0.144 sec / 个 25,000 cph | 0.400 sec / 个 9,000 cph | 4吸嘴吸取: 0.343 sec / | 涂敷节拍: |
个 10,500 cph | 0.2 sec / shot |
2吸嘴吸取: 0.456 sec / |
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个 7,900 cph |
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XPF-W | 0.145 sec / 个 24,800 cph | 0.418 sec / 个 8,600 cph | 4吸嘴吸取: 0.351 sec / |
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个 10,250 cph |
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2吸嘴吸取: 0.462 sec / |
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个 7,800 cph |
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贴装精度 | 小型芯片元件等 | ±0.050mm cpk≧1.00 | ±0.040mm cpk≧1.00 | - | 涂敷位置精度: |
±0.066mm cpk≧1.33 | ±0.053mm cpk≧1.33 | ±0.1mm cpk≧1.00 |
QFP元件 | ±0.040mm cpk≧1.00 | ±0.030mm cpk≧1.00 | ±0.040mm cpk≧1.00 |
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±0.053mm cpk≧1.33 | ±0.040mm cpk≧1.33 | ±0.053mm cpk≧1.33 |
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対象电路板尺寸(L × W) | MAX 457mm × 356mm 厚度0.4（0.3）～5.0mm（XPF-L） / |
686mm × 508mm 厚度0.4～6.5mm（XPF-W） MIN 50mm × 50mm |
电路板载入时间 | 1.8sec（XPF-L） / 3.5sec（XPF-W） |
机器尺寸 | XPF-L | L: 1,500mm W: 1,607.5mm H: 1,419.5mm（搬运高度: 900mm、除信号塔） |
XPF-W | L: 1,500mm W: 1,762.5mm H: 1,422.5mm（搬运高度: 900mm、除信号塔） |
机器重量 | 本体 XPF-L: 1,500kg / XPF-W: 1,860kg |
MFU-40: 约240kg（满载W8供料器时） |
BTU-AII: 约120kg BTU-B : 约15kg MTU-A II: 约615kg(满载料盘・供料器吋) |
元件包装 | ●料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件 |
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其它选项 | ●管装供料器 ●广角定位相机 ●浸渍助焊剂単元 ●料卷安装台（本机内藏型）
●引脚共面性检査 ●特殊吸嘴＆机械夹头 ●Fujitrax |
特征1 可以在生产中自动更换贴装工作头
实现了世界首创的自动更换工作头。
因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以更佳工作头进行贴装。
也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件
特征2 不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼
通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。
对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于更优状态，所以可以更大限度地发挥机器的能力
特征3 不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼
通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。
对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于更优状态，所以可以更大限度地发挥机器的能力
