TOP-X3100

X-RAY X射线检查仪

应用领域

.半导体领域的IC芯片、FC、CSP封装中的内部结构的检测；

.汽车相关铝铸件、橡胶及树脂制品中气泡及裂缝的检测；

.大型电路板的BGA封装中短路、开路、BGA气泡空洞的面积大小的检测和自动判定；

.航天航空与军事，机翼、弹头等；

.医药品相关锭剂及化学制品相关FRP、树脂、陶瓷；

.锂电池及电子元器件（电容、电阻、二三极管、LED）等的透视检测；

设备特点

.国外原装进口维焦X射线管（100/130Kv闭管）、高灵敏影像增强器、130万高速工业数字CCD相机。可检测低于5微米的样品，图像显示效果佳；

.高倍几何、系统放大倍率，可任意调节，易发现细微缺陷，检测速度快；

.系统激光定位；

.四轴联动，CNC批量自动检测功能，适合大批量检测，检测精度高；

.多功能软体系统，享受终身免费维护升

技术参数

尺寸

1204*1000*1650mm

重量

806KG

供应电源

单相110～230V/50～60HZ

光管类型

闭管

Focus Size

5um

全景范围

无倾斜，可选配360度旋转治具

X光输出电压

100KV

光管电流

0.15MA

放大倍率

120（几何）/1000（系统）

相机镜头规格

影像增强器+数字CCD 25frame/s

CCD像素

200万

系统像解度

110 LP/CM(每cm的light pair）

Image area

460x360mm

安全性

泄露量≤0.5μsv/h

显示器

19″LCD