产品特性：

西门子贴片机X4iS，世界上最快速的贴装头它甚至可处理 公制的0201 元器件，而丝毫不会降低速度。

SIPLACE MultiStar

世界上 一款能够在收集贴装、拾取贴装、混合模式间按需切换的贴装头

SIPLACE 软件

强大的软件在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用

智能传送带

您需要什么？SIPLACE X-系列可采用单轨或双轨操作

SIPLACE X 供料器

智能供料器，采用非接触式电源和数据传输，高精度、可靠、低维护要求

SIPLACE 数字成像系统

我们的数码像机不会错过任何细节，助您实现更高质量的可靠性

SIPLACE X4i S技术参数： 

贴装性能

悬臂数量：4

IPC 速度：125,000 cph

SIPLACE 基准评测：150,000 cph

理论速度：200,000 cph

机器尺寸： 1.9 x 2.3 

贴装头特性 ：SpeedStar

元器件范围：0201(公制) - 6 x 6 mm

贴装准确性：± 36 μm/3σ

角精度：± 0,5°/3σ    

更大元件高度：4 mm

贴装力：1,3 - 4,5 牛顿

传送带特性                            

传送带类型：单轨, 灵活双轨

传送带模式：异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S)  

PCB 格式：50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S)  3

                  50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)

PCB 厚度：0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制)  

PCB 重量：更大3 kg

元器件供应与供料        

供料器容量：X4i S: 148 个8 mm X供料器模块

供料器模块类型：SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC）4，华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M   SIPLACE X供料器  Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块

质量评级        

拾取率：≥ 99,95%

DPM 速率：≤ 3 dpm

照明等级： 6  级照明度