1. 混装技术的工艺流程

• 锡膏印刷

• 这是 SMT 混装工艺的步。通过钢网将锡膏印刷在 PCB 上需要贴装 SMC/SMD 的焊盘位置。印刷的锡膏量和精度直接影响后续元件的焊接质量。例如，在精细间距的 QFP（四方扁平封装）元件焊盘印刷锡膏时，钢网的开口尺寸和形状需要设计，以确保锡膏能够均匀地覆盖焊盘，并且不会出现桥接等缺陷。

• SMT 元件贴装

• 利用贴片机将 SMC/SMD 按照预先编程的位置准确地贴装到印刷好锡膏的 PCB 焊盘上。贴片机的精度对于保证元件与焊盘的对准至关重要。例如，对于 0201 这样微小的贴片电容和电阻，贴片机需要具备高精度的视觉识别系统和运动控制系统，才能将其精准地贴装在焊盘上，位置精度通常要求在几十微米以内。

• 回流焊

• 这是对已经贴装了 SMC/SMD 的 PCB 进行加热，使锡膏熔化，从而实现元件与 PCB 焊盘之间的电气连接。回流焊的温度曲线是关键因素，不同的 SMC/SMD 可能对温度曲线有不同的要求。例如，对于含有塑料封装的芯片，过高的温度可能会导致封装变形，因此需要控制升温速率、峰值温度和冷却速率，以确保焊接质量的同时保护元件。

• THT 元件插装

• 在完成 SMT 元件的焊接后，将 THT 元件插入 PCB 上相应的通孔中。这个过程可以是手动操作，也可以通过自动插件机完成。对于一些形状不规则或者有特殊安装要求的 THT 元件，可能需要人工进行插装，如大型的电解电容、变压器等。

• 波峰焊或选择性波峰焊

• 对于插装的 THT 元件，通过波峰焊或选择性波峰焊来完成焊接。波峰焊是让 PCB 的底面通过熔化的焊料波峰，使 THT 元件的引脚与焊盘形成良好的焊接。选择性波峰焊则是只对需要焊接的引脚部位进行焊接，更具灵活性和性，适用于对热敏感的元件或者在同一块 PCB 上既有需要波峰焊又有不能经过波峰焊的元件的情况。

2. 混装技术的优势

• 提高产品性能

• 通过在 PCB 上合理地组合 SMC/SMD 和 THT 元件，可以充分发挥它们各自的优势。例如，SMC/SMD 元件体积小、高频特性好，适用于实现高密度的电路集成和高速信号处理；THT 元件则在大功率、大电流的应用场景下具有更好的性能，如大功率电阻、电感等。这样可以在一个 PCB 上实现复杂多样的功能，提高产品的整体性能。

• 增加设计灵活性

• 设计人员可以根据电路功能、性能要求、成本等因素灵活选择元件的封装形式。比如，在一个电子产品的 PCB 设计中，对于一些对空间要求极高的部分，如手机主板的核心处理器和存储芯片周围，可以采用 SMT 元件来节省空间；而对于一些接口电路部分，如 USB 接口、电源接口等，由于需要承受插拔力等机械应力，采用 THT 元件可以提供更好的机械稳定性。

• 降低成本

• 在某些情况下，合理采用混装技术可以降低生产成本。例如，一些常用的、标准化的 THT 元件价格相对较低，而且在一些对精度要求不是特别高的电路部分使用 THT 元件可以减少对高精度 SMT 设备的依赖，从而降低设备投资和生产成本。

3. 混装技术的挑战和解决方法

• 工艺兼容性挑战

• SMC/SMD 和 THT 元件的焊接工艺不同，需要在同一 PCB 上实现两种工艺的兼容。在回流焊和波峰焊过程中，温度、助焊剂等因素可能会相互影响。例如，波峰焊过程中的高温焊料可能会对已经完成回流焊的 SMT 元件造成热冲击，导致其性能下降或者损坏。

• 解决方法：优化焊接工艺参数，设计合理的温度曲线，使两种焊接工艺能够在不相互干扰的情况下完成。例如，可以在回流焊后对 SMT 元件进行适当的保护，或者调整波峰焊的参数，如降低焊料温度、缩短焊接时间等，以减少对 SMT 元件的影响。

• 元件布局挑战

• 由于 SMC/SMD 和 THT 元件的外形尺寸和安装方式不同，在 PCB 布局时需要合理规划元件的位置，避免相互干扰。例如，THT 元件的引脚可能会遮挡 SMT 元件的贴装位置，或者在波峰焊过程中，THT 元件周围的焊锡流动可能会影响 SMT 元件的焊接质量。

• 解决方法：在 PCB 设计阶段，就需要考虑到混装的情况，进行合理的元件布局。一般来说，将 THT 元件布置在 PCB 的边缘或者相对独立的区域，与 SMT 元件保持一定的距离，同时考虑焊锡流动的方向和路径，避免出现焊接缺陷。