主要技术参数：

• 贴装速度：IPC 的性能为 81,000CPH，SIPLACE 基准性能为 90,000CPH，理论性能可达 124,000CPH12。

• 贴装精度与角精度：贴装精度为 ±41um/3σ，角精度为 ±0.5 度 / 3σ12。

• 可贴装元件范围：可贴装 01005 至 200x125（mm²）的元件12。

• 可贴 PCB 规格：单传送导轨时，PCB 大小为 50mm x 50mm-450mm x 535mm；柔性双传送导轨时，PCB 大小为 50mm x 50mm-450mm x 250mm。PCB 板厚度标准为 0.3mm 到 4.5mm，更大重量为 3KG，PCB 定位精度为 ±0.5mm12。

• 机器尺寸与重量：本体尺寸为 1705x1200x1300（长 x 宽 X 高），实体尺寸为 2590x2410x1610（长 x 宽 X 高），占地面积 6.7m²。SIPLACE X4 重量为 3880KG（含料台车），4255KG（供料器装满）12。

• 供料器：以 8mm X 供料器计算，有 160 个 8mm 供料器位置；以 3 x 8 mm S 供料器计算，有 180 个 8mm 供料器位置2。

结构设计与工作原理：

• 结构设计：通常采用悬臂式结构，拥有 4 个悬臂，这种结构设计使得贴片机在工作时能够灵活地移动和定位，提高了贴装效率和精度。每个悬臂上配备有 SIPLACE 12 吸嘴收集贴装头，可同时吸取和贴装多个元件，进一步提升了生产效率12。

• 工作原理：工作时，首先通过视觉识别系统对 PCB 板上的焊盘位置和待贴装元件进行识别和定位。然后，贴装头根据程序指令从供料器中吸取相应的元件，并在视觉系统的引导下将元件准确地贴装到 PCB 板的指定位置上。在贴装过程中，贴片机还会实时监测元件的贴装情况，如是否贴装到位、是否有偏移等，并及时进行调整。

优势：

• 高精度贴装：±41um/3σ 的贴装精度和 ±0.5 度 / 3σ 的角精度，能够确保各种微小和精密的电子元器件在 PCB 板上的准确贴装，有效降低了因贴装误差导致的焊接不良、短路等问题，提高了产品的质量和可靠性。

• 高速度：理论性能可达 124,000CPH，具备较高的生产效率，能够满足大规模生产的需求，减少生产时间和成本。

• 广泛的元件适应性：可贴装从 01005 到 200x125（mm²）的元件，涵盖了各种尺寸和类型的电子元器件，包括电阻、电容、电感、芯片、BGA、QFP 等，能够适应不同电子产品的生产需求。

• 灵活的 PCB 兼容性：支持单传送导轨和柔性双传送导轨，可贴装不同尺寸的 PCB 板，并且对 PCB 板的厚度和重量也有较宽的适应范围，能够满足多样化的生产需求。

• 良好的稳定性和可靠性：西门子作为知名品牌，其设备在设计和制造上采用了高品质的材料和先进的技术，具有较好的稳定性和可靠性，减少了设备故障和停机时间，提高了设备的利用率。

应用领域：

• 消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等产品的生产中，需要贴装大量的小型化、高性能的电子元器件，西门子 X4 贴片机的高精度和高速度能够满足其生产需求，确保产品的质量和产量。

• 汽车电子：在汽车发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统、车身电子控制系统等电路板的生产中，由于对电子产品的可靠性要求极高，西门子 X4 贴片机的高精度贴装能力可以有效降低焊接不良等问题，提高产品的稳定性和安全性。

• 工业控制：用于工业自动化设备、机器人控制器、智能仪表等产品的电路板制造，这些设备对电子元器件的贴装精度和可靠性要求较高，西门子 X4 贴片机能够满足其生产要求。

• 通信设备：在基站设备、交换机、路由器等通信设备的生产中，需要贴装大量的高性能电子元器件，西门子 X4 贴片机的高速和高精度贴装能力可以提高生产效率和产品质量，确保通信设备的稳定运行。