芯片元件  
  23,300CPH（激光识别 / *佳条件）（0.155秒 / 芯片)
  18,300CPH（激光识别 / IPC9850）
 
IC元件
  4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时）
 
激光贴装头×1个（6吸嘴）
 
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
 
图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别)
 
基板尺寸
 M基板用(330×250mm)
 L基板用(410×360mm)

 E基板用(510×460mm) 

元件尺寸
 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
 图像识别 1.0×0.5mm～20mm方元件

元件贴装速度
 芯片元件 *佳条件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
 IPC9850 18,300CPH
 IC元件   4,600CPH
 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。

元件贴装精度
 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
 图像识别 ±0.04mm

元件贴装种类
 最多80种（换算成8mm带）