特性：

MPM-Edison锡膏印刷机，拥有无可比的速度，精准度贺能力。高产能，优化工艺。Edison能为您带来前所未有的更高产能：总循环时间15秒，包括印刷和模板擦拭循环时间。这归功于Edison的设计，大大地减少单次印刷循环时间，从而节省了累积时间。

MPM-Edison锡膏印刷机参数：

更大基板尺寸(XxY)：450mmx350mm(17.72”x13.78”)

对于比14”大的电路板，需用专用夹具

最小基板尺寸(XxY)：50mmx50mm(1.97”x1.97”)

基板厚度尺寸：

FoilClamps(箔片夹紧系统)：0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)

EdgeLoc(边缘夹持系统)：0.8mm至6.0mm(0.031”至0.236”)

更大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板边缘间隙：3.0mm(0.118")

底部间隙：12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0”)

基板夹持：固定顶部夹紧，工作台真空可选件:EdgeLoc边缘夹持系统

基板支撑方法：磁性顶针和支撑块

印刷参数：

更大印刷区域(XxY)：450mmx350mm(17.71"x13.78")

印刷脱模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：305mm/秒(12.0“/秒)

印刷压力：0至20kg(0lb至44lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")较小尺寸模板可选

影像视域(FOV)：9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)

基准点类型：标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔

摄像机系统：单个数码像机-zhuanli的分离光学视觉

整个系统对准精度和重复精度：±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*

技术指标通过生产环境工艺变化来表现，这个性能数据包括了印刷速度，桌子升起和照相机移动。

实际焊膏印置精度和重复精度：±15微米(±0.0006”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度

循环时间：30015秒包含印刷和擦拭，20020秒包含印刷和擦拭

功率要求：200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A

压缩空气要求：100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/s至8.5L/s),12.7mm(0.5”)直径管

机器高度：(去除灯塔)1580mm(62.2")在940mm(37.0”)运输高度

机器深度：1442mm(56.77")

机器宽度：1282mm(50.47”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：508mm(20.0”)

BTB(背靠背)配置：10mm(0.39”)