1. 贴片程序文件

• 定义和用途

• 这是控制 SMT 贴片机进行贴片操作的核心文件。它包含了元器件在基板上的贴装位置信息（X、Y 坐标和角度）、元器件型号、贴装顺序等内容。贴片机通过读取这个文件，能够地将元器件贴装到指定位置。

• 详细内容

• 坐标信息：对于每一个需要贴装的元器件，文件中会详细记录其在基板上的坐标位置。例如，以基板的左下角为原点（0,0），通过的测量和编程，确定每个元器件焊盘中心的 X、Y 坐标值，精度通常可以达到 0.01mm 甚至更高。

• 元器件信息：包括元器件的型号、规格等。例如，对于电阻，会注明阻值；对于电容，会注明容值和耐压值等参数，以便贴片机在贴装过程中能够准确识别和选取正确的元器件。

• 贴装顺序：考虑到生产效率和元器件之间的相互干扰等因素，会确定一个合理的贴装顺序。一般先贴装体积较小、精度要求高的元器件，如芯片等，然后再贴装体积较大的元器件，如电解电容等。

2. 物料清单（BOM）

• 定义和用途

• BOM 是 SMT 贴片生产中不可或缺的文件，它列出了生产产品所需的所有元器件的详细信息，是采购、生产准备和质量控制的重要依据。

• 详细内容

• 元器件型号和规格：详细记录了每个元器件的型号、主要参数和规格。例如，对于集成电路芯片，会注明芯片的型号、封装形式（如 QFP、BGA 等）、工作电压、工作频率等参数；对于分立元器件，如电阻，会注明阻值、功率、精度等。

• 用量信息：明确每种元器件在一个产品中的使用数量。这对于采购部门来说至关重要，可以根据生产计划和 BOM 中的用量信息准确采购所需的元器件数量，避免材料短缺或浪费。

• 供应商信息：通常会标注元器件的推荐供应商或合格供应商名单。这有助于采购部门选择质量可靠、价格合理的供应商，同时也便于对元器件的质量进行追溯。

3. 基板 Gerber 文件

• 定义和用途

• Gerber 文件是用于描述印刷电路板（PCB）的图形和制造信息的文件格式。在 SMT 贴片工艺中，它是制作基板的基础文件，包含了基板的线路、焊盘、阻焊层、丝印层等信息。

• 详细内容

• 线路层信息：详细描绘了基板上的铜箔线路分布情况。通过这些信息，PCB 制造厂商可以使用蚀刻等工艺将铜箔蚀刻成设计要求的线路形状，以实现元器件之间的电气连接。线路层的 Gerber 文件中会包含线路的宽度、形状、走向等信息，线路宽度可以到 0.05mm 甚至更小。

• 焊盘信息：准确记录了每个元器件在基板上的焊盘形状、尺寸和位置。焊盘是实现元器件与线路连接的关键部分，其形状（如圆形、方形、椭圆形等）和尺寸（直径或边长等）根据元器件的封装形式和焊接要求而定。例如，对于表面贴装的芯片，其焊盘尺寸和间距要与芯片的引脚尺寸和间距相匹配，以确保良好的焊接效果。

• 阻焊层和丝印层信息：阻焊层 Gerber 文件规定了基板上不需要焊接的区域，通常是在铜箔线路和焊盘以外的部分覆盖一层阻焊油墨，以防止短路和保护线路。丝印层 Gerber 文件则包含了基板表面的文字、符号等信息，如元器件的位号、极性标记、公司 logo 等，这些信息有助于在生产过程中对元器件进行识别和安装。

4. 工艺流程图

• 定义和用途

• 工艺流程图以图形化的方式展示了 SMT 贴片生产的整个过程，包括从基板进料、元器件贴装、焊接到最终产品检验等各个环节。它可以帮助生产人员清晰地了解生产步骤和顺序，明确各环节的质量控制点和操作要求。

• 详细内容

• 生产环节：详细列出 SMT 贴片生产的各个主要环节，如基板清洗、锡膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊（如果需要）、检测等。每个环节用特定的图形符号（如矩形表示操作步骤、菱形表示判断步骤等）和连接线表示先后顺序。

• 质量控制点和检验方法：在工艺流程图中，会标注每个关键生产环节的质量控制点和相应的检验方法。例如，在锡膏印刷环节，质量控制点可能包括锡膏的厚度、印刷精度等，检验方法可以是使用锡膏厚度测试仪和显微镜进行检查；在贴片环节，质量控制点是元器件的贴装位置和贴装质量，检验方法可以是通过自动光学检测（AOI）设备进行检测。

5. 锡膏印刷参数文件

• 定义和用途

• 这个文件规定了锡膏印刷过程中的各种参数，如印刷速度、印刷压力、刮刀角度等。正确的锡膏印刷参数是保证锡膏良好地转移到基板焊盘上的关键，对后续的焊接质量有着重要的影响。

• 详细内容

• 印刷速度：指刮刀在模板上移动的速度，通常以 mm/s 为单位。印刷速度的快慢会影响锡膏的填充效果和印刷精度。一般来说，速度过快可能导致锡膏填充不充分，出现少锡现象；速度过慢则会影响生产效率。例如，对于精细间距的元器件焊盘，印刷速度可能控制在 10 - 30mm/s 之间。

• 印刷压力：是刮刀对模板施加的压力，单位通常是 N（牛顿）。合适的印刷压力能够使锡膏均匀地通过模板上的开口转移到焊盘上。压力过大可能会使模板变形，导致锡膏印刷厚度不均匀或出现锡膏被挤出焊盘的情况；压力过小则可能使锡膏无法顺利通过模板开口。一般印刷压力在 3 - 8N 之间。

• 刮刀角度：刮刀与模板表面的夹角也会影响锡膏印刷效果。刮刀角度通常在 45 - 60 度之间，不同的刮刀角度会影响锡膏在刮刀前的滚动和填充情况。