1）高速高精度多功能模块化贴片机

2）0.18秒/ CHIP超高速放置（更佳条件）16200CPH（谷物/小时）

3）在IPC9850状态下，补丁速度高达16200CPH（相当于0.22秒/ CHIP）

4）安装0603组件，整体精度可达±50微米，全重复精度可达±30微米

5）广泛的应用范围，从0201（英寸）微型组件到31mm QFP大型组件

6）使用2台高分辨率多视数码相机

7）CSP / BGA组件的连续焊球识别，包括焊球缺陷的确定

8）可以选择YAMAHAzhuanli的换气喷嘴，可有效减少机器空转损失

9）通用型的更佳选择

10）Y轴由大功率伺服放大器和左右两端的高刚性螺杆驱动。 

这项新开发的完全固定的双驱动器技术可加速加速和协调

通过两端驱动并完成加速功能。 减少定位时间。

电路板尺寸M类型：L460 * W335（MAX）-L50 * W50（MIN）

L型：L460 * W440（MAX）-L50 * W50（MIN）

安装精度精度（μ+3σ）：±0.05mm /芯片，±0.05mm / QFP

安装速度0.18秒/ CHIP 1.7秒/ QFP，1608 / CHIP：16200CPH

可安装的组件0603-31mm组件，SOP / SOJ / QFP /连接器/ PLCC / CSP / BGA

尺寸1650 * 1408 * 1900

总重量1600KG