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西门子贴片机X3

2023-10-10
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西门子贴片机X3

详细介绍

产品特性:

西门子贴片机X3在电子产品制造商中,SIPLACE X 系列被视为业界的标准产品,都可以达到所需的更大速度和精度(手机、平板电脑、笔记本电脑、LED 贴装等),它都能够提供有效支持。

SIPLACE X 系列为客户提供的速度、更低的dpm、稳定的0201(公制)处理能力、元件贴装的 产能和质量,不停线设置转换以及快速新品导入等功能。可为您提供全面支持。

 X3.png

 

SIPLACE X3技术参数: 

悬臂数量:3

贴装性能

IPC 速度:64,983 cph

SIPLACE 基准评测:76,450 cph

理论速度:86,006 cph

机器尺寸:1.9 x 2.3*

元器件范围 0201" - 200 x 125 mm

贴装准确性 ± 22 μm/3σ    

角精度 ± 0,05°/3σ           

传送带模式 Asynchronous, synchronous, i-placement (X4i S)  

PCB 格式 50 x 50 mm² to 650 x 560 mm² max. (X4 S, X3 S) **

         50 x 50 mm² to 610 x 560 mm² max. (X4i S)

PCB 厚度:0,3 to 4,5 mm (other thicknesses upon request)  

PCB 重量:3 kg max.  

元器件供应与供料      

供料器位置:X3 S & X4 S: 160 tracks with 8 mm X-feeders 


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