在 SMT 生产过程中，元器件尺寸越来越小，像 0201（英制）甚至更小的元件，其尺寸微小，引脚间距狭窄。例如，一些高精度芯片的引脚间距可能只有 0.3mm 甚至更小。准确的基板定位可以保证这些微小的元器件能够地贴装到指定的焊盘位置上。如果基板定位出现偏差，哪怕是很小的偏差，都可能导致元器件引脚与焊盘错位，从而造成焊接不良，如短路、开路等问题。

对于多引脚的复杂集成电路（IC），如球栅阵列封装（BGA）的芯片，其引脚是以阵列形式分布在芯片底部的焊球。的基板定位有助于确保 BGA 芯片的众多焊球与基板上对应的焊盘能够一一准确对准，从而保证信号传输的稳定性和电气连接的可靠性。

当基板定位准确后，贴片设备能够按照预先设定的程序快速地进行元器件贴装。自动化的 SMT 贴片生产线速度很快，每小时可以贴装数以万计的元器件。如果基板定位不准确，设备可能会频繁暂停，需要人工干预来调整基板位置或者纠正贴片错误，这会大大降低生产效率。例如，在高速贴片生产线上，由于基板定位不准导致的设备停滞，可能会使整个生产线的产能下降 30% - 50%。

良好的定位系统可以使贴片设备快速识别基板上的标记点，准确地找到元器件贴装的起始位置和方向，减少设备的寻位时间，从而实现高效的连续生产。

SMT 生产通常是批量进行的，同一批次的产品需要保持相同的质量标准。通过的基板定位，每一块基板在贴片过程中的位置都是准确无误的，这就保证了每一个产品上元器件的贴装位置和质量的一致性。例如，在生产手机主板时，每一块主板上的芯片、电容、电阻等元器件的位置精度都能得到保证，使得不同主板之间的性能和质量高度一致，减少产品性能的差异和不良品的产生。

对于一些对精度要求极高的电子产品，如医疗设备中的电路板、航空航天电子设备等，基板定位的准确性更是确保产品质量和可靠性的关键因素，因为这些产品的质量问题可能会带来严重的后果。