VI  3D锡膏检测设备 PI Series

1.    自动编程可用于新产品的检测     

2.    除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测     

3.    通过面积区域比率可实现自动分焊盘      

4.    3D超大图像检查更便于使问题判断       

5.    通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式 SPC 实现实时程序监控       

6.    Z 轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和    

7.    多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分类

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